2022-06-12-上交所-苏州锴威特半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_359页_6mb

苏州锴威特半导体股份有限公司科创板上市总结

核心内容概述

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于功率半导体设计、研发和销售的Fabless经营模式企业，其主要产品包括功率器件（如平面MOSFET、FRMOS、SiC功率器件）和功率IC（如功率驱动IC、电源管理IC）。公司具备较强的技术研发能力，已获授权多项专利和集成电路布图设计专有权，致力于实现核心芯片国产化替代。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,842.1053万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过7,368.4211万股（不含超额配售选择权）
• 发行方式：采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的方式
• 承销方式：余额包销
• 保荐人：华泰联合证券有限责任公司
• 审计机构：大华会计师事务所（特殊普通合伙）
• 律师：北京植德律师事务所
• 发行价格、市盈率、市净率：未明确，待定

二、风险提示

1. 收入增长不可持续风险：公司主营业务收入呈现快速增长，但若行业景气度下滑或市场竞争加剧，可能影响收入持续增长。
2. 下游需求及产品价格下滑风险：公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、高可靠领域，若市场需求萎缩或价格下降，将对公司业绩产生不利影响。
3. 毛利率波动风险：公司毛利率波动较大，受产品结构、成本控制、行业周期性等因素影响，未来可能继续波动。
4. 产品收入结构单一风险：平面MOSFET收入占比高，若该产品市场需求下降，可能影响公司整体盈利能力。
5. 疫情持续风险：公司为Fabless模式，若疫情对供应商或下游客户造成影响，可能影响公司供应和销售。
6. 市场竞争风险：随着行业快速发展，竞争加剧，公司需持续优化产品性能和服务质量以保持竞争力。
7. 技术人才流失风险：关键技术人员是公司竞争力的核心，若人才流失或引进不足，将影响公司技术发展。
8. 晶圆供应及委外加工风险：公司依赖外部晶圆制造和封装测试，若价格上升或产能受限，将影响公司供应和盈利能力。
9. 供应商集中度较高风险：公司前五大供应商采购额占比较高，若主要供应商出现不利情况，可能影响公司业务。
10. 新产品研发不及预期风险：研发周期长、风险高，若研发进度或成果未达预期，将影响公司产品竞争力。
11. 经营规模较小风险：公司经营规模相对较小，抗风险能力较弱，若市场变化或竞争对手优势扩大，可能影响公司市场份额和盈利能力。

三、公司治理与独立性

• 公司不存在红筹架构或表决权差异等特殊安排
• 公司具有独立完整的业务体系，能够直接面向市场独立持续经营
• 公司建立了完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书制度
• 公司未发生重大违法违规行为，无资金占用或对外担保情况

四、财务信息与经营状况

• 财务数据（单位：万元）：
  • 2021年：
    • 资产总额：39,676.07
    • 归属于母公司股东权益：27,861.24
    • 营业收入：20,972.89
    • 净利润：4,847.72
    • 扣除非经常性损益后净利润：4,389.76
    • 资产负债率（母公司）：29.76%
    • 基本每股收益：0.94元
    • 加权平均净资产收益率：27.59%
  • 2020年：
    • 营业收入：13,698.04
    • 净利润：-1,966.86
    • 扣除非经常性损益后净利润：-179.75
    • 资产负债率（母公司）：36.28%
    • 基本每股收益：-0.47元
    • 加权平均净资产收益率：-30.49%
  • 2019年：
    • 营业收入：10,667.95
    • 净利润：933.81
    • 扣除非经常性损益后净利润：450.76
    • 资产负债率（母公司）：42.05%
    • 基本每股收益：0.23元
    • 加权平均净资产收益率：14.77%
• 研发投入：报告期累计研发投入为4,045.81万元，占营业收入比例为8.92%
• 研发人员占比：截至2021年底，研发人员占员工总数的37.65%
• 发明专利：公司拥有形成主营业务收入的授权发明专利7项，符合科创板科创属性要求

五、主营业务情况

• 产品类别：
  • 功率器件：占比87.51%（2021年），以平面MOSFET为主，已实现FRMOS和SiC功率器件的小批量出货
  • 功率IC：占比5.76%（2021年），包括功率驱动IC和电源管理IC
  • 技术服务：占比6.48%（2021年）
  • 其他：占比0.25%（2021年）
• 主要客户：包括晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等芯片设计公司，以及小米、美的、雷士照明、佛山照明等终端客户
• 技术优势：公司核心技术包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构”“短沟道碳化硅MOSFET器件制造技术”等，部分技术达到国际先进水平

六、未来发展战略

• 公司将继续专注于功率半导体的设计、研发与销售，坚持“自主创新芯，助力核心芯片国产化”的发展定位
• 聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域，拓展新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴市场
• 加强研发投入，推动产品系列化和规模化生产，提升产品可靠性及市场竞争力
• 建设产品可靠性考核及测试筛选平台，提升服务能力与国产化替代优势

七、募集资金用途

• 募集资金总额：未明确，待定
• 募集资金用途：
  • 智能功率半导体研发升级项目：14,473.27万元
  • SiC功率器件研发升级项目：8,727.85万元
  • 功率半导体研发工程中心升级项目：16,807.16万元
  • 补充营运资金：13,000万元
• 合计使用募集资金：53,008.28万元
• 若募集资金不足，公司将通过自有资金或银行贷款补充；若募集资金超募，将用于补充流动资金等其他用途

八、科创板定位与科创属性

• 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
• 符合科创板定位：公司产品属于新一代信息技术产业，符合科创板对“半导体和集成电路”的定位
• 符合科创属性指标：
  • 研发投入占营业收入比例达到8.92%，高于5%的要求
  • 研发人员占比达到37.65%，高于10%的要求
  • 拥有形成主营业务收入的授权发明专利7项，高于5项的要求
  • 最近三年营业收入复合增长率达40.21%，高于20%的要求

九、重要承诺与投资者保护

• 公司、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及保荐机构等作出多项承诺，包括股份锁定期、稳定股价措施、利润分配政策、填补回报措施等
• 公司已制定利润分配政策，明确现金分红最低比例及未来三年利润分配计划
• 发行前滚存利润将按一定比例向老股东进行分配
• 建立完善的投资者保护机制，包括信息披露、股东投票机制等

十、其他重要事项

• 公司未在其他交易场所挂牌或上市
• 财务报告审计截止日为2021年12月31日，审计期间公司经营状况良好，未发生重大不利变化
• 报告期内主要客户、供应商、高管及技术人员保持稳定，未出现重大变动

总结

苏州锴威特半导体股份有限公司是一家专注于功率半导体设计、研发和销售的Fabless企业，具备较强的技术研发能力，产品覆盖消费电子、工业控制及高可靠领域。公司符合科创板上市标准及科创属性要求，未来将通过加大研发投入，推动产品系列化和市场拓展，进一步提升市场竞争力。同时，公司面临收入增长不可持续、毛利率波动、产品结构单一、疫情风险、市场竞争、技术人才流失、供应商集中度高、研发不确定性、经营规模较小等多重风险，需持续关注并采取相应措施以降低风险。公司已制定完善的募集资金使用计划及投资者保护机制，确保上市后的稳定发展。