2020年电子行业策略：5G终端革新可期，半导体浪潮延续-20200107-西部证券-45页_2mb

5G终端革新可期，半导体浪潮延续

核心内容总结

2019年电子行业回顾

• 行业涨幅显著：2019年电子行业涨幅达73.8%，显著高于沪深300指数（36.1%）和创业板指（43.8%），超沪深300指数涨幅37.7个百分点，超创业板指涨幅30.0个百分点。
• 基金配置回升：2019年第三季度公募基金超配电子板块至7.42%，为自2012年以来的历史次高，主要由基站建设、半导体国产替代和TWS耳机创新终端三大主线驱动。
• 行业主线驱动：基金持仓结构围绕5G基站建设、半导体国产替代、TWS耳机创新终端三大领域展开，重点关注AiP模组封测、散热技术、SiP模组封装和元器件微型化等细分市场。

2020年投资展望

消费电子

• 5G手机销售大年：2020年或将成为5G手机销售高峰，带动AiP模组封测、散热技术、SiP模组封装和元器件微型化等细分市场。
• 可穿戴设备崛起：2019年是安卓TWS耳机元年，预计2020年TWS耳机市场将保持30%增长，市场空间扩大，建议关注环旭电子、长电科技、顺络电子、中石科技等企业。

PCB

• 国产替代加速：上游高频高速覆铜板材料国产化进程加快，生益科技、华正新材等内资厂商有望承接部分订单。
• PCB产业转移：随着主设备商招标优化，工艺门槛与建设成本降低，通信PCB二线厂商受益，建议关注崇达技术、华正新材、生益科技。

半导体

• 国产替代趋势：在中美贸易摩擦背景下，模拟IC和存储是国产替代的重点领域，预计内资模拟IC市场增量规模超500亿元，NOR Flash价格从2019Q3开始回升。
• 存储行业景气度上行：2020年DRAM和NAND价格有望回升，NOR Flash市场景气度持续上行，建议关注圣邦股份和兆易创新。

显示器件

• 面板价格处于底部：2019年大尺寸LCD价格继续下跌，但跌幅收窄，中小尺寸趋于平衡，2020年行业有望恢复平衡。
• 日韩产能退出：2020年三星、LGD和松下等日韩厂商将逐步关闭LCD产线，预计推动行业复苏，建议关注京东方和TCL。

主要观点

• 5G终端革新：5G手机将推动消费电子创新，带动AiP、SiP、散热方案等细分市场发展。
• 可穿戴设备崛起：TWS耳机市场增长迅速，安卓系厂商正加快布局，推动终端生态发展。
• 半导体国产替代：在中美贸易摩擦背景下，模拟IC和存储领域国产替代进程加速，市场空间巨大。
• PCB产业转移：国内厂商在高频高速覆铜板领域逐步替代国外品牌，产业链布局优化。
• 显示面板复苏：随着日韩厂商退出LCD市场，国内面板企业有望迎来增长机会。

关键信息

• 5G手机价格下降：2020年5G手机制造成本下降，预计下半年5G机型门槛下探至2500元，刺激换机需求。
• AiP模组技术：5G毫米波技术推动AiP模组普及，其成本是传统天线的18-22倍，封装测试占比达75%。
• SiP模组应用：SiP技术具有低成本、低功耗、高性能等优势，预计2020年市场规模达166.9亿美元。
• 电感需求增长：5G射频前端复杂化，推动电感小型化需求，01005电感将成为主流。
• TWS耳机市场：2019年全球TWS耳机出货量预计达1.2亿套，安卓系份额提升至52%，市场空间有望扩大至2122.7亿元。

风险提示

• 宏观经济下行
• 5G基站建设不及预期
• 国产替代发展不及预期
• 5G手机销量不及预期

相关标的

• 环旭电子：SiP技术领先，受益于5G终端革新，2020年预计营收达507.77亿元，净利润1696百万元。
• 长电科技：国内IC封测龙头，布局SiP和AiP业务，2020年预计营收26846.68百万元，净利润573.85百万元。
• 顺络电子：电感行业龙头，产品覆盖广泛，2019年营收达23337.42百万元，净利润1172.7百万元。
• 中石科技：散热材料龙头，受益于5G手机散热需求。
• 崇达技术、华正新材、生益科技：PCB及覆铜板领域受益于国产替代。
• 京东方、TCL：显示面板领域受益于日韩产能退出。

图表目录（摘要）

• 图1：2019年申万电子行业涨幅居前
• 图2：电子行业超越沪深300涨幅位居历史领先水平
• 图3：2019Q3公募基金超配电子板块
• 图4：2015-2018年国内智能手渗透率提升速度放缓
• 图5：2016年以来全球智能手机出货量增速低位徘徊
• 图6：2019年24.5%人群持机时长在25个月及以上
• 图7：17-18年71%人群换机一次
• 图8：4G基站建设带动国内4G智能手机渗透率提升
• 图9：预期5G基站建设情况与5G智能手机渗透率情况
• 图10：5G mmWave将采用大规模天线技术
• 图11：高通毫米波5G通信用户终端设计样机（4个AiP）
• 图12：AiP模组价格将是传统天线的18-22倍
• 图13：封装与测试约占AiP模组成本75%
• 图14：iPhone石墨片散热方案
• 图15：华为Mate20X散热图示
• 图16：热管散热导热系数范围10000-100000W/m·K
• 图17：二维均热板散热比热管性能提升20-30%
• 图18：iPhone非L型电池
• 图19：iPhoneX首次采用L型电池
• 图20：SiP模组应用于手机
• 图21：日月光推出光学SiP方案
• 图22：5G射频前端价值上升至25美金
• 图23：射频前端构成复杂
• 图24：TDK推出01005电感
• 图25：手机电感用量提升（单位：颗/部）
• 图26：预计全球TWS耳机出货量维持30%增长
• 图27：非苹果阵营TWS耳机份额提升
• 图28：长电科技产业链地位
• 图29：长电科技位居全球委外封测厂商排名第三
• 图30：公司历史沿革
• 图31：公司扩张固定资产年复合增长32.7%
• 图32：研发费用年复合增长32.5%
• 图33：2018年全球覆铜板销售额124亿美元
• 图34：华正新材占全球刚性覆铜板占比1%
• 图35：2018年常规FR-4覆铜板占整体覆铜板规模38%
• 图36：国内厂商配套能力与订单交付时间优于罗杰斯
• 图37：2014-2018年公司人均产值超过行业平均
• 图38：2014-2018年公司人均净利润超过行业平均
• 图39：半导体板块营收TOP5公司占比及变化
• 图40：半导体板块归母净利润TOP5公司占比及变化
• 图41：2019年初至今半导体涨幅TOP5公司涨跌幅和营收YoY
• 图42：全球半导体市场规模及变动情况
• 图43：我国集成电路进出口逆差仍在扩大
• 图44：中美贸易纠纷仍在持续
• 图45：全球模拟IC市场规模稳步提升
• 图46：中国模拟IC市场规模快速增长
• 图47：我国模拟IC市场前五大供应商均为国外企业
• 图48：中美贸易纠纷仍在持续
• 图49：圣邦单季度业绩从2019Q2快速增长
• 图50：公司发展历程
• 图51：2019Q3兆易首次成为全球前三大NORFlash供应商
• 图52：显示器件板块营收TOP5公司收入占比及变化
• 图53：2019年初至今显示器件行业涨幅TOP5公司涨跌幅和营收YoY
• 图54：不同尺寸LCD电视面板价格（美元）
• 图55：不同尺寸LCD手机/平板面板价格（美元）
• 图56：2019年四季度全球LCDTV面板分尺寸供需比
• 图57：2019前三季度京东方TV面板全球出货第一
• 图58：2019前三季度京东方TV面板出货面积全球第一
• 图59：公司重组后业务结构
• 图60：华星光电采用MiniLED背光电视
• 图61：华星光电折叠屏手机

表格目录（摘要）

• 表1：公募基金持有电子行业前十大个股
• 表2：2020年主流厂商推出大量5G SoC芯片
• 表3：2019年5G手机售价高企
• 表4：AiP模组供应链
• 表5：高端机型电池容量对比
• 表6：主流厂商部分产品散热方案
• 表7：台资与内资厂商扩产VC均热板
• 表8：SiP封装优势与能力要求
• 表9：测算2020年SiP市场规模
• 表10：SiP业务竞争格局梳理
• 表11：5G时代基站及手机电感用量将大幅提升
• 表12：苹果手表历年更新
• 表13：苹果产品健康监测应用
• 表14：AirPods Pro内置传感器
• 表15：手机厂商推出的TWS耳机
• 表16：TWS耳机各组件供应商
• 表17：2022年TWS总空间
• 表18：环旭电子核心指标
• 表19：长电科技核心指标
• 表20：顺络电子核心指标
• 表21：中石科技核心指标
• 表22：主流设备商射频板方案调整后工艺门槛降低
• 表23：2020年5G基站AAU市场边际需求增加显著
• 表24：5G设备商高频高速PCB新增供应商
• 表25：国内厂商配套能力与订单交付时间优于罗杰斯
• 表26：崇达技术核心指标
• 表27：华正新材核心指标
• 表28：生益科技核心指标
• 表29：半导体产业链A股主要上市公司盈利预测及市场表现
• 表30：NAND Flash、NOR Flash性能各有优劣
• 表31：圣邦股份营收、净利润预测
• 表32：兆易创新营收、净利润预测
• 表33：显示面板A股主要上市公司盈利预测及市场表现
• 表34：2019-2021年全球显示面板产业新增产线梳理
• 表35：京东方显示面板产能梳理
• 表36：京东方营收、净利润预测
• 表37：华星光电显示面板产能梳理
• 表38：TCL集团营收、净利润预测
• 表39：电子行业重点公司财务数据及估值表