2020年电子行业策略：5G终端革新可期，半导体浪潮延续-200107_45页__1mb

5G终端革新可期，半导体浪潮延续

核心结论

2019年电子行业涨幅居前，申万电子行业指数涨幅为73.8%，显著高于沪深300（36.1%）与创业板指（43.8%）。公募基金在2019年第三季度超配电子板块至7.42%，为自2012年以来的次高比例。电子板块行情主要由基站建设、半导体国产替代、TWS耳机创新终端三大主线驱动。

2020年投资展望

消费电子

• 5G手机结构性创新：5G手机将推动AiP模组封测、散热、SiP模组封装及元器件微型化等细分市场的发展。预计2020年5G手机销量将显著提升，价格门槛有望下探至2500元，进一步刺激换机需求。
• 可穿戴设备崛起：2019年为安卓TWS耳机元年，TWS耳机出货量预计维持30%增长。苹果在健康监测领域持续深耕，而安卓厂商则推动TWS耳机终端普及，预计2022年全球TWS耳机市场规模达2122.7亿元。

PCB

• 上游覆铜板国产替代加速：罗杰斯占据高频覆铜板市场50-70%，但内资厂商如生益科技已承接部分订单，未来华正新材也将占据一席之地。
• 下游PCB产业转移：2019年底主设备商招标方案优化，工艺门槛与建设成本降低，或将引入更多供应商，通信PCB二线厂商受益。建议关注崇达技术、华正新材、生益科技。

半导体

• 国产替代长期趋势：中美贸易摩擦背景下，半导体国产替代加速，模拟IC与存储细分领域发展确定性高。预计2020年全球存储市场景气度回升，NOR Flash价格有望持续上涨。
• 重点推荐标的：圣邦股份（模拟IC设计龙头）与兆易创新（存储行业龙头），预计2020年NOR Flash市场将实现显著增长。

显示器件

• 面板价格底部徘徊：2019年大尺寸LCD价格继续下滑，但2019Q4供需有所改善。2020年日韩厂商将逐步退出LCD市场，预计行业景气度回升。
• 推荐标的：京东方（大尺寸显示面板龙头）与TCL（华星光电，MiniLED与折叠屏技术领先）。

主要观点

• 5G终端创新：5G智能手机将带来AiP模组、散热方案、SiP封装等细分市场机会，推动电子产业链升级。
• 可穿戴设备：TWS耳机市场迅速增长，安卓厂商推动终端普及，苹果则深耕健康监测领域。
• 国产替代：在中美贸易摩擦背景下，半导体国产替代趋势显著，尤其在模拟IC和存储领域。
• PCB与覆铜板：随着5G基站建设及PCB产业转移，国内厂商在高频高速覆铜板市场逐步占据优势。
• 显示面板：日韩产能退出将为行业复苏提供契机，国内厂商如京东方与TCL将受益。

关键信息

• 5G手机销量：2020年将步入销售大年，价格门槛有望下降。
• AiP模组：5G毫米波技术推动AiP普及，成本为传统天线的18-22倍，封装测试占比达75%。
• SiP模组：预计2020年市场规模达166.9亿美元，具备低成本、低功耗、高性能等优势。
• 电感需求：5G射频前端复杂化倒逼电感微小化，01005电感需求上升，村田与顺络电子具备量产能力。
• TWS耳机：2019年全球出货量预计达1.2亿套，非苹果阵营份额提升，安卓厂商推动市场增长。

相关标的

• 环旭电子：SiP封装龙头，2020年有望受益于5G终端革新，预计营收与净利润持续增长。
• 长电科技：国内IC封测龙头，具备Fan-out与SiP高端制程能力，受益于订单东移趋势。
• 顺络电子：电感行业龙头，布局精密电感、微波器件等，具备技术与市场优势。
• 中石科技：通信石墨材料与屏蔽材料龙头，受益于5G散热与通信需求。
• 崇达技术、华正新材、生益科技：PCB与覆铜板产业链受益于国产替代与产业转移。

风险提示

• 宏观经济下行
• 5G基站建设不及预期
• 国产替代发展不及预期
• 5G手机销量不及预期