电子行业年度报告:5G时代,电子行业有望精彩纷呈-20191201-国金证券-53页_4mb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容概述
本报告分析了5G技术对电子行业的影响,以及智能手机、可穿戴设备、摄像头技术、功率半导体和PCB等细分领域的投资机会。报告指出,随着5G时代的到来,电子行业将迎来新一轮增长,尤其在射频前端、天线、手机主板、被动元件、ODM/EMS和可穿戴设备等领域。
主要观点
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5G换机潮:2020年将是5G手机放量的元年,预计销量达到2.75亿台,渗透率19.7%。2021年有望增长至5.95亿台,渗透率41.3%。5G将推动智能手机迎来换机热潮,尤其是高端旗舰机。
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射频前端与天线:5G手机的射频前端需求显著增加,包括滤波器、射频开关、低噪声放大器等。天线价值量将从4G的10美元增长到5G的20-30美元。LCP和MPI天线将共存,MPI在中低频段具有性价比优势,而LCP在高频段更优。
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手机主板与被动元件:5G手机主板面积将增加20%-30%,采用更高阶的HDI板,价值量提升。被动元件如MLCC和电感也将同步增长,预计单机价值量提升20%-30%。
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ODM/EMS:5G智能手机创新对ODM/EMS提出更高要求,受益公司包括闻泰科技、光弘科技等。
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摄像头技术:手机摄像头持续升级,多摄渗透率快速提升。预计2020年四摄将成标配,2021年平均摄像头数量达到4.07颗。7P镜头、玻塑混合镜头、TOF摄像头等将成为未来主流方案。
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屏下光学指纹:随着全面屏趋势的发展,屏下指纹成为智能手机的重要功能。预计2019年国内采用该方案的手机销量占比达32.2%,未来将逐步渗透到前置摄像头。
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可穿戴设备:TWS耳机、智能手表和VR/AR眼镜将成5G时代的重要设备。预计2019年全球TWS耳机销量达到1.2亿套,2021年华为TWS耳机销量有望达3000万套。智能眼镜逐渐成为市场关注焦点,AR和MR技术将推动其发展。
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功率半导体:中国是全球最大的功率器件消费国,占全球需求的40%。随着新能源、变频家电、IOT设备的发展,国产替代趋势明显,闻泰科技收购安世半导体,斯达半导体等企业有望受益。
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5G用PCB:5G基站PCB市场将快速增长,预计2020年增长102%。苹果对FPC需求大,但日本厂商占据主导地位。国内FPC厂商如鹏鼎控股、东山精密有望受益。
关键信息
投资建议
- 推荐组合:立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、舜宇光学科技、东山精密。
风险提示
- 5G基站建设进度不达预期
- 5G智能手机渗透率低于预期
- 可穿戴设备销量不达预期
5G对智能手机的影响
- 5G手机将采用2发射4接收射频前端方案,射频前端模组价值量大幅增加。
- 射频前端市场预计从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,复合增速14%。
- 滤波器、射频开关、低噪声放大器等细分市场将快速增长,其中射频开关复合增速高达20%。
摄像头创新
- 2020年48/64M像素成为标配,推动7P镜头放量。
- TOF摄像头将成为后置标配,预计2020年出货量达到1.8-2.0亿颗。
- 屏下光学指纹方案将推动光学镜头需求,预计2019年国内采用率已达32.2%。
可穿戴设备
- TWS耳机市场快速增长,预计2019-2021年苹果AirPods出货量分别达到6000万、10000万和14000万台。
- 华为TWS耳机预计2021年销量达3000万套,采用自研芯片,有望快速成长。
- VR/AR眼镜作为未来智能设备的重要方向,将受益于5G和AI技术的结合。
功率半导体
- 中国功率器件市场规模全球首位,国产替代空间巨大。
- MOSFETs和IGBT将成为未来增长重点,预计2017-2021年MOSFETs复合增速5.23%,IGBT复合增速15.7%。
- 第三代半导体如SiC和GaN将面临新挑战与机遇。
5G用PCB
- 5G基站PCB市场将显著增长,预计2020年增长102%。
- 5G手机主板采用高阶HDI和SLP,价值量提升。
- 苹果FPC需求大,但日本厂商仍占据主导地位,国内厂商有望逐步替代。
重点数据与趋势
- 智能手机出货量:2019年见底,预计2020年恢复增长,2021年保持稳定。
- 摄像头需求量:2019-2021年预计达到42.9亿、52.3亿和59.5亿颗。
- TWS耳机市场:2019年全球销量预计达1.2亿套,2021年华为有望达3000万套。
- 功率半导体市场:预计2023年全球市场规模达350亿美元,中国需求增速高于全球。
- PCB市场:2020年通信类PCB将处上行周期,预计2020年基站PCB增长102%。
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