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晶盛机电（300316.SZ）增资参股公司中环领先，深化半导体战略布局

核心内容

晶盛机电于2021年6月21日宣布向参股公司中环领先增资1.3亿元，与中环股份、中环香港、产业集团合计增资13亿元。此举旨在推动集成电路用大直径硅片项目的实施，进一步深化公司在半导体领域的战略布局。公司当前股价为49.90元，总市值为641.56亿元，流通市值为602.58亿元，近3个月换手率为68.92%。投资评级为“买入”，维持不变。

主要观点

• 战略布局深化：增资中环领先有助于推进其集成电路用大直径硅片项目的实施，特别是二期项目已启动，总投资15亿美元，预计提升大尺寸硅片产能。
• 设备与材料双轮驱动：公司业务涵盖设备和材料，形成双轮驱动模式，增强了整体竞争力。
• 研发投入加大：2021年第一季度研发费用为0.69亿元，同比增长95%，显示公司对技术研发的重视。
• 产品竞争力提升：公司成功研制新一代环形金刚线截断机和开方机，提升了切割效率和产品质量，降低了硅耗。
• 业绩持续增长：预计2021-2023年公司归母净利润分别为15.50/18.84/22.51亿元，EPS分别为1.21/1.47/1.75元/股，盈利预测保持稳定。

关键信息

增资情况

• 晶盛机电增资1.3亿元，持股比例维持10%。
• 中环股份、中环香港、产业集团分别增资3.9亿元。
• 总计增资13亿元，用于推进集成电路用大直径硅片项目。

项目进展

• 中环领先一期项目已于2019年投产，2021年底8英寸抛光片月产达50万片，12英寸抛光片月产达17万片。
• 二期项目2021年启动，总投资15亿美元，总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

在手订单

• 截至2021年3月，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元。
• 半导体设备合同金额为5.6亿元，较2020年末增长显著。

研发成果

• 新一代环形金刚线截断机：产能高、切割面质量好、崩损低。
• 新一代环形金刚线开方机：切割精度高、减少硅耗、支持M6-G12尺寸快速切换。
• 单晶硅棒磨面倒角一体机：技术升级，提高上料精度。

财务预测

财务比率

风险提示

• 全球光伏装机低于预期。
• 半导体国产化进度低于预期。
• 原材料价格波动风险。

估值方法与局限性说明

本报告所采用的估值方法基于各种假设，可能存在分析结果的重大差异。估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易，投资者应自行判断并咨询独立顾问。

法律声明

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总结

晶盛机电通过增资参股公司中环领先，强化其在半导体领域的布局，推动大直径硅片项目实施。公司研发投入显著增加，产品性能提升，有助于增强市场竞争力。财务数据显示，公司盈利能力稳步增强，盈利预测保持乐观。尽管存在一定的市场与原材料风险，但整体来看，公司具备良好的增长潜力和投资价值，维持“买入”评级。