20180315-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-中环大硅片扩产进度将超预期_半导体设备业绩贡献超越光伏可期_9页_1mb

报告摘要

晶盛机电作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，受益于中环半导体大硅片扩产项目的推进，其在半导体设备领域的订单有望大幅增长。中环的公告显示其在技术、扩产和客户验证方面取得显著进展，为晶盛机电带来新的业绩增长点。

技术突破：中环已成功完成12英寸直拉单晶试制，并在SEMICONChina 2018上展示，标志着我国在12英寸大硅片领域实现技术突破。
扩产加速：中环在天津、江苏等地的项目推进迅速，预计2018年10月天津8英寸抛光片产能将达30万片/月，12英寸试验线产能达2万片/月。无锡项目预计2018年Q4设备进场调试。
客户验证进展显著：6-8英寸区熔抛光片、8英寸重掺抛光片、LowCOP产品等已进入国内外客户验证阶段，进入快速上量阶段，为后续扩产奠定基础。
晶盛机电订单预期：晶盛机电作为中环的重要设备供应商，预计在中环无锡项目中占据较大市场份额。根据模型测算，该项目未来四年将带来约185亿元的设备投资，其中单晶炉需求约32亿元。
盈利预测：公司短期业绩受益于光伏行业回暖，中期受益于平价上网带动光伏需求爆发，长期则有望受益于半导体行业高景气度和国产化支持。预计2018-2019年归母净利润分别为8.0亿元和11.3亿元，对应EPS分别为0.81元和1.15元，PE分别为25倍和18倍，维持“买入”评级。
设备研发进展：晶盛机电在SEMICON CHINA展会上展示了多项新产品，包括6DZ全自动硅片抛光机、AGR812-ZJS滚圆机、ABS812-ZJS截断机、DLM22B6C-ZJS双面研磨机等，具备90%以上的整线能力，有望在未来几年内获得大量订单。

硅片设备总需求额：2017-2020年预计达438亿元，CAGR为50%。
单晶炉需求：预计2017-2020年单晶炉采购额合计达103亿元。
设备类型占比：单晶炉占25%，切片机占5%，倒角机器占8%，磨片机占9%，磨片测试机占8%，化学腐蚀设备占5%，热处理设备占5%，CMP抛光机占10%，清洗设备占10%，检测设备占15%。