20190707-天风证券-半导体行业研究周报：科创板临近_推动板块估值提升_5G投资主线下关注射频前端产业链_18页_1mb

半导体行业总结

核心内容

本文聚焦于中国半导体行业的发展趋势，特别关注科创板上市对公司估值体系和投资价值的影响，以及5G技术对射频前端产业链带来的机遇。同时，分析了中报季背景下，具有穿越周期高增逻辑的标的，并讨论了半导体行业的财务指标、市场格局和产业链结构变化。

主要观点

• 科创板推动估值体系完善：科创板采用市场化承销机制，通过询价方式确定发行价，有助于完善半导体行业的估值体系，短期内对主板对标公司产生估值拉动效应。
• 5G仍是投资主线：5G建设属于大规模基础设施投资，具有逆周期属性，同时具备战略地位，推动射频前端半导体成为重要卡位。
• 射频前端市场增长空间大：5G支持的频段增多，带动单部手机射频前端数量和价值量提升，同时基站建设也带来射频前端需求的显著增长。
• 国产替代逻辑显现：随着5G发展，国内设计厂商有望在射频前端领域实现替代，尤其是华为等设备商推动的供应链本土化趋势。
• 中报季关注结构性机会：2019年全球半导体市场需求不振，但部分细分领域如屏下指纹、ETC芯片、特种集成电路等仍具备高增长潜力。

关键信息

一、科创板估值体系与市场反应

• 科创板采用PB、EV/EBIDTA、PE、EV/Sale、PS等不同的估值方法，针对不同细分行业。
• 截至7月6日，华兴源创、睿创微纳、澜起科技已完成询价并确定发行价，乐鑫科技、安集科技、中微公司完成初步询价。
• A股对标公司在询价消息发布后股价普遍上涨，如精测电子、长川科技、全志科技等。

二、5G与射频前端市场前景

• 手机端射频前端：5G时代，单部手机射频前端成本将从4G时期的18美元上升至25美元，数量也大幅增加。
• 基站端射频前端：预计2022年全球基站射频前端市场规模将增长至16亿美元，增幅达220%。
• 市场结构：目前射频前端市场由Broadcom、Skyworks、Qorvo等国际巨头主导，占据全球85%的市场份额。

三、射频前端产业链格局

• 射频前端产业目前以IDM模式为主导，Skyworks、Qorvo等公司拥有自己的生产线。
• 随着5G技术发展，Fabless模式也迎来发展机遇，如高通通过收购布局射频前端市场。
• 国内射频前端厂商如卓胜微、紫光国微、韦尔股份等具备替代潜力，尤其在华为等设备商推动下。

四、行业财务指标分析

• 研发占比：科创板半导体公司平均研发占比为18.09%，显著高于整体水平（11.31%）。
• 毛利率：科创板半导体公司平均毛利率为53.88%，高于整体水平（29.78%），其中澜起科技、睿创微纳毛利率高达70.54%和60.07%。
• 存货周转率：科创板半导体公司存货周转率略低于整体，但随着H2库存消化，有望实现反超。

五、重点推荐标的

• 国产替代方向：紫光国微（国产FPGA）、圣邦股份（电源管理芯片）、兆易创新（DRAM国产替代）、卓胜微（射频前端）等。
• 5G相关企业：长电科技（5G芯片封测）、闻泰科技（拟收购安世半导体）、环旭电子（5GSiP）等。
• 设备与材料企业：北方华创、ASM Pacific、精测电子等，受益于中国晶圆厂建设周期。

风险提示

• 中美贸易摩擦不确定性
• 5G建设进度不及预期
• 宏观经济下行，更机周期延长
• ETC安装进展不及预期
• 屏下指纹需求不及预期

行情与个股表现

• 士兰微：1周内涨幅1.45%，年内最高价20.25元，最新收盘价16.30元。
• 紫光国芯：1周内涨幅6.82%，年内最高价52.87元，最新收盘价44.59元。
• 圣邦股份：1周内涨幅8.18%，年内最高价111.10元，最新收盘价102.80元。
• 兆易创新：1周内涨幅13.55%，年内最高价119.03元，最新收盘价93.15元。
• 长电科技：1周内跌幅5.63%，最新收盘价12.44元。
• 韦尔股份：1周内涨幅9.02%，最新收盘价54.30元。
• 汇顶科技：1周内跌幅0.24%，最新收盘价142.74元。

产业链结构分析

• IDM模式：Skyworks、Qorvo等公司以IDM模式为主，具有较高的技术壁垒和利润率。
• Fabless模式：高通、华为海思等企业通过Fabless模式参与射频前端市场，未来有望推动产业链变革。
• 代工与封测：中芯国际、长电科技、华天科技等公司受益于5G建设带来的封测需求增长。

结论

随着5G建设和国产替代进程的推进，射频前端半导体行业将迎来显著增长。科创板的推出为半导体企业提供了新的融资渠道，推动估值体系的完善，进一步提升了行业整体估值。未来三年，半导体行业将在创新与国产化双重驱动下持续增长，重点关注具有高毛利、强研发能力和良好市场前景的核心标的。