20191125-川财证券-5G系列行业深度之一_射频前端篇-5G换机潮来临_射频前端迎来量价齐升_41页_5mb
报告摘要
5G射频前端行业深度分析总结
核心内容概述
5G技术将推动射频前端行业快速发展,其三大应用场景包括增强移动宽带(eMBB)、海量物联网(mMTC)和超高可靠性与超低时延(uRLLC)。5G在数据传输速率、移动性、传输时延和终端连接数量等方面相比4G有显著提升,预计2020-2035年全球5G产业链投资将达到3.5万亿美元,其中中国占比约30%,达1.05万亿美元,全球行业销售额有望超过12万亿美元。
主要观点
技术驱动
5G技术围绕香农定理展开,通过增加基站密度、采用MIMO技术与载波聚合、提高频段和引入高阶调制等方式,带来射频器件数量和性能的提升。5G手机支持全频段至少需要4个天线和相应的滤波器,预计频段数量增长将直接带动射频前端需求增加。
在材料方面,Sub-6GHz频段使用GaAs材料,而毫米波段则采用GaN材料,因其在高频和高输出功率方面具有优势。SiP封装技术为射频前端模组化提供了基础,有助于减少空间占用,提升集成度。
数量驱动
全球智能手机出货量趋稳,但随着5G商用,手机市场将进入换机潮,出货量有望回升。IDC预测,2020年5G手机出货量占智能手机总出货量的8.9%,预计到2023年市占率将达26%。随着5G手机数量增加,射频前端器件需求将显著增长。
价格驱动
射频前端在智能手机中的价值占比逐步提升,从2G/3G的0.9美元增长至4G的15.30美元,5G手机中射频前端价值预计进一步上升,低频段达32美元,毫米波段达38.50美元。射频前端市场预计在2017-2023年实现14%的复合增长率,滤波器市场占比最大,预计达66%。
关键信息
5G三大应用场景
- eMBB:以“人”为中心,支持高清视频、高速数据传输等。
- mMTC:适用于物联网,连接覆盖面广。
- uRLLC:支持高可靠性与超低时延,适用于工业控制、车联网等。
射频前端器件构成
- 天线:用于无线电波收发。
- 射频开关:实现信号切换。
- 滤波器:保留特定频段信号。
- LNA:放大接收信号,降低噪声。
- PA:放大发射信号,提升输出功率。
- 双工器:隔离发射和接收信号,确保共用天线正常工作。
射频前端市场格局
- 全球市场由Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Broadcom、Murata等海外厂商主导。
- 中国市场在5G推动下有望快速增长,但目前仍以进口为主。
- 国内厂商如卓胜微、信维通信、三安光电、麦捷科技等逐步进入射频前端产业链。
产业链相关标的
| 公司名称 | 代码 | 主营业务 | 主要产品/技术 |
|---|---|---|---|
| 卓胜微 | 300782.SZ | 射频开关专家 | 射频开关、LNA、PA |
| 信维通信 | 300136.SZ | 终端天线与滤波器 | 天线、滤波器、无线充电模组等 |
| 三安光电 | 600703.SH | LED与射频器件材料 | GaAs、GaN材料,射频器件 |
| 麦捷科技 | 300319.SZ | LTCC SAW射频滤波器 | SAW滤波器、LTCC基板等 |
风险提示
- 5G推进不及预期
- 研发进度不及预期
射频前端市场预测
- 2023年全球手机射频前端市场预计超过300亿美元。
- 滤波器市场占比最大,预计达66%,PA占比约21%。
- 射频开关和LNA市场占比分别为9%和2%。
- 毫米波模组市场在2021年后逐步放量,预计2025年市场规模达4.38亿美元。
射频前端技术趋势
- 射频前端正向模组化发展,SiP封装技术减少空间占用。
- 5G推动射频前端芯片价值量提升,带动行业整体增长。
- 国内厂商在滤波器、PA、射频开关等领域逐步突破,但仍面临技术与市场挑战。
射频前端发展挑战
- 国内射频前端市场仍由国外厂商主导,技术突破仍需时间。
- 滤波器市场目前由Murata、TDK、Skyworks等主导,国内厂商在SAW领域已有所布局,但在BAW领域仍需突破。
- PA市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom等主导,国内厂商在中低端市场为主,高端市场仍待开发。
- 射频开关市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom等主导,国内厂商如卓胜微逐步提升市场份额。
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