> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 5G发展正当时，射频前端方兴未艾 ## 核心内容概述 随着5G网络的建设与商用，射频前端行业迎来了前所未有的发展机遇。5G通信技术推动了射频芯片的升级与市场爆发，带动了射频前端芯片在手机、基站及物联网（IoT）等领域的广泛应用。同时，全球射频前端市场高度依赖海外厂商，但随着国产化趋势的加快，国内企业正逐步崭露头角，具备与国际领先企业竞争的能力。 ## 主要观点 ### 1. 5G推动射频芯片需求激增 - 5G手机的频段数从4G的17-30个提升至50个，射频前端单机价值量从16-20美元提升至25-40美元。 - 5G宏基站从4T4R升级为64T64R，PA数量将提升16倍，推动基站射频芯片需求大幅增长。 - 5G商用将带来万物互联，极大扩展射频芯片应用场景，提升市场空间。 ### 2. 技术革新与材料升级 - 射频芯片材料从硅基（LDMOS）向GaAs、GaN等宽禁带半导体材料转变，以满足高频、高功率需求。 - RF-SOI和RF-MEMS等新技术推动射频前端模块集成化和模块化发展。 - GaN-on-SiC材料因高导热性和高频性能成为5G基站PA的首选，推动SiC市场规模提升。 ### 3. 国产化趋势加速 - 海外厂商在射频前端领域占据主导地位，但贸易摩擦和技术管制促使国内厂商加快替代进程。 - 国内企业在射频开关、滤波器、功率放大器等细分领域取得突破，如卓胜微进入全球前五，三安光电实现GaAs芯片制造突破。 - 国内射频产业链逐步完善，从设计、制造到封测均有优秀企业参与。 ## 关键信息 ### 射频前端产业链构成 射频前端芯片包括以下主要器件： - **功率放大器（PA）**：负责信号放大，是射频系统中除基带外最重要的部分。 - **低噪声放大器（LNA）**：用于接收信号放大。 - **天线开关（Switch）**：实现信号切换。 - **滤波器（Filter）**：保留特定频段信号。 - **双工器（Duplexer）**：隔离发射与接收信号。 ### 射频前端市场预测 - 全球射频前端市场规模从2018年的150亿美元增长至2025年的258亿美元，复合年增长率约为8%。 - 5G手机射频前端价值量预计从2019年的561百万美元增长至2023年的17463百万美元。 - 5G宏基站PA市场预计在2025年达到256亿元人民币。 ### 主要受益企业 - **卓胜微**：国内射频开关领先厂商，市场份额达10%，成为全球第五大射频开关企业。 - **三安光电**：在GaAs制造方面实现突破，与国际企业合作。 - **长电科技**：国内领先的SIP封装企业，具备封装能力。 - **麦捷科技**：在滤波器领域表现突出。 - **信维通信、东山精密**：通过投资方式布局射频前端产业。 ## 风险提示 - 5G建设与商用进度不及预期。 - 企业研发能力不足，无法满足市场需求。 - 下游需求波动，影响整体市场。 - 宏观经济不确定性事件。 ## 财务与估值（部分公司） | 公司代码 | 公司名称 | 最新收盘价（元） | 总市值（亿元） | 2019 EPS（元） | 2020E EPS（元） | 2021E EPS（元） | 2019 PE | 2020E PE | 2021E PE | |----------|------------|------------------|----------------|----------------|------------------|------------------|---------|----------|----------| | 300782 | 卓胜微 | 576.84 | 576.80 | 5.68 | 7.90 | 11.13 | 127.67 | 80.32 | 57.01 | | 600703 | 三安光电 | 22.98 | 937.20 | 0.32 | 0.46 | 0.62 | 73.38 | 51.04 | 37.87 | | 600584 | 长电科技 | 26.94 | 431.80 | 0.06 | 0.40 | 0.73 | 471.00 | 70.65 | 38.71 | ## 投资建议 - 5G带动射频前端芯片需求爆发，国内企业迎来发展良机。 - 推荐关注射频前端产业链的龙头企业，如卓胜微、三安光电、长电科技、麦捷科技、信维通信和东山精密。 ## 图表与数据来源 - 图1：射频和微波电子领域四个发展阶段 - 图2：智能手机通信系统结构示意图 - 图3：射频电路示意图 - 图4：射频前端芯片行业产业链示意图 - 图5：现代无线通讯技术的发展历程 - 图6：1G到5G的通讯速率快速提高 - 图7：手机设备随着通讯网络的升级不断更新换代 - 图8：华为Mate30射频芯片 - 图9：1G到5G基站天线数量不断增加 - 图10：华为基站芯片主板 - 图11：中低速通讯场景下的各种应用 - 图12：NB-IoT模块实物图 - 图13：各代半导体材料对比和应用场景 - 图14：射频前端演化过程 - 图15：不同封装形式的SAW - 图16：比较微波频率范围内不同材料的功率和频率 - 图17：主要手机厂商射频前端模组和连接性现状和趋势 - 图18：射频前端模块化趋势 - 图19：多种复合功能的PA芯片类型 - 图20：不同射频频率对应不同滤波器产品 - 图21：SAW和BAW器件结构图 - 图22：不同封装形式的SAW - 图23：村田CSP封装BAW产品 - 图24：射频开关不同工艺技术路线 - 图25：SPDT射频开关示意图 - 图26：5G通信需要大规模天线阵列 - 图27：不同材料射频芯片的工作区域 - 图28：不同材料射频芯片对比 - 图29：物联网射频前端PA的关键设计方向 - 图30：全球射频前端和连接器市场规模预测（美元） - 图31：移动射频前端模组的封装趋势 - 图32：不同细分频段的射频前端模组SiP组装市场 - 图33：全球GaAs PA市场规模（亿美元） - 图34：5G手机需要增加更多的频段 - 图35：品牌厂商不断推出5G手机 - 图36：全球智能手机销量预测 - 图37：基站类型与应用场景 - 图38：5G通信未来场景 - 图39：5G基站PA数量大幅提升 - 图40：64T64R保证高通信速率 - 图41：中国5G基站GaN功放市场规模预测（亿元） - 图42：基站PA的未来发展趋势 - 图43：2018-2024 GaN 射频器件全球市场规模预测（美元） - 图44：GaN 在 5G 时代将取代部分 LDMOS - 图45：SiC基GaN在5G周期市场份额逐步提升 - 图46：2009-2019全国移动通信基站数量（万个） - 图47：陶瓷介质滤波器 - 图48：全球蜂窝通信物联网连接数（亿个） - 图49：射频器件和模组海外主要供应商 - 图50：射频器件和模组全球主要供应商 - 图51：全球射频PA市场格局 - 图52：SAW滤波器全球市场份额占比 - 图53：BAW滤波器全球市场份额占比 - 图54：2018年射频开关全球市场格局 - 图55：2018年全球砷化镓器件市场占有率统计情况 - 图56：2017年GaAs衬底全球市场格局 - 图57：2017年GaAs外延片全球市场格局 - 图58：GaAs产业链全球主要厂商 - 图59：2017年GaAs代工厂商全球市场格局 - 图60：GaN功率器件全球主要玩家 - 图61：全球GaN厂商专利布局情况 ## 相关报告 - 《电子行业周报：中芯国际快速上会，核心技术公司备受青睐》2020-06-14 - 《电子行业周报：消费电子板块迎爆发》2020-06-07 - 《台积电2020年Q1业绩解读及Q2展望》2020-04-19 - 《国内VS国外：电子板块核心公司2020Q1业绩展望对比》2020-04-13 - 《华为2019年报解读及投资机会展望》2020-04-06