电子行业年度投资策略回顾与展望：5G加速科技创新，汽车智能化有望提速-20201128-川财证券-48页_2mb

电子行业年度投资策略回顾与展望（20201128）

核心内容

电子行业在2020年前三季度表现出一定的增长，整体营业收入同比增长6.60%，归属于上市公司股东的净利润同比增长27.90%。电子板块整体PE为46倍，低于2010年以来的算术平均水平（51倍），未来具备较大上涨空间。其中，半导体子板块表现尤为突出，市盈率高达137倍，而电子制造子板块则在营收和净利润方面增长显著。

主要观点

1. 5G是推动创新的主要因素：5G换机潮持续，智能手机、智能穿戴设备、光学摄像等领域迎来新风口。
2. 汽车智能化趋势明显：新能源汽车市场持续增长，汽车电子进一步渗透，车用PCB需求不断上升。
3. 半导体行业触底回暖：国产替代空间广阔，半导体设备和封测产业迎来发展机遇。
4. MiniLED技术应用加速：具有经济性的MiniLED RGB直显技术在2021年有望实现量产应用。
5. 电子行业细分领域机会众多：包括射频与天线、TWS耳机、光学模组、封装基板等。

关键信息

5G与消费电子

• 5G换机潮：预计2020年5G智能手机市占率将达8.9%，2023年将达26%。
• 射频前端芯片：随着5G技术发展，单机射频芯片价值不断提升，预计2021年达到32美元。
• TWS耳机：全球市场持续增长，预计2019-2022年CAGR为80%。主要厂商包括苹果、小米、三星、JBL、Beats等。

汽车智能化与电动化

• 新能源汽车：2019年产量120.6万辆，预计到2020年产能达200万辆，2025年销量达500-700万辆，2030年销量达1500万辆。
• 车用PCB：新能源汽车和智能网联车带动PCB需求增长，预计2023年全球车用PCB市场产值将达101.71亿美元。
• 汽车PCB厂商：如深南电路、沪电股份、协和电子等，具备量产能力，未来发展前景良好。

半导体行业

• 进口替代空间：中国半导体销售额占全球比重持续增长，但自给率仍较低，预计2023年自给率将达到23%。
• 晶圆厂建设：中国大陆在2019-2020年新建晶圆厂数量较多，投资规模大，带动封测市场的发展。
• 先进封装需求：随着高性能计算和SiP/模块封装的发展，先进封装基板需求快速增长。

投资机会与相关标的

消费电子产业链

• 射频与天线：卓胜微、信维通信、三安光电、鹏鼎控股、东山精密。
• 智能穿戴设备：立讯精密、歌尔股份、环旭电子。
• 光学模组：韦尔股份、欧菲光、水晶光电、汇顶科技、京东方。

半导体产业链

• 设计：兆易创新、北京君正。
• 设备：北方华创、中微公司。
• 封测：长电科技、晶方科技、通富微电。
• LED：国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、华灿光电、TCL科技、利亚德、洲明科技、兆驰股份、艾比森、奥拓电子、三安光电。

电子基础器件

• PCB：沪电股份、深南电路、协和电子、鹏鼎控股、中京电子、景旺电子。
• 封装基板：深南电路、兴森科技、安捷利实业、珠海越亚、崇达技术、丹邦科技。

风险提示

• 5G商用不及预期
• 中美贸易摩擦带来的行业不确定性
• 研发投入不及预期

总结

电子行业在2020年表现稳健，5G技术驱动消费电子终端需求增长，汽车智能化带动车用电子元件需求上升，半导体行业迎来回暖。未来，随着5G换机潮、MiniLED技术应用、国产替代进程的推进，电子行业将有更多投资机会。然而，需警惕5G商用进展、中美贸易摩擦及研发投入等因素带来的风险。