20201128-川财证券-电子行业年度投资策略回顾与展望_5G加速科技创新_汽车智能化有望提速_48页

电子行业年度投资策略回顾与展望（20201128）

核心内容总结

行情回顾

• 市场表现：2020年初至11月22日，电子行业指数上涨35.19%，涨幅居中。2019年全年电子行业指数上涨134.91%。
• 行业估值：电子板块整体PE为46倍，低于2010年以来算术平均（51倍），未来仍有较大上涨空间。
• 二级板块表现：半导体子板块估值最高，达137倍；电子制造、光学光电子、元件、其他电子的PE分别为45、41、39和54倍。
• 业绩表现：2020年前三季度电子行业营收增长6.60%，净利润增长27.90%；半导体和电子制造板块表现尤为突出。

5G与智能手机换代推动增长

• 消费电子需求：2020年第三季度全球PC、平板、手机出货量均保持增长，智能穿戴设备持续走强，TWS无线耳机增长显著。
• 5G换机潮：5G手机市占率持续上升，预计2023年全球5G手机市占率将达到26%，年复合增长率达23.90%。
• 射频前端市场：随着5G技术的发展，射频前端芯片量价齐升，价值总量不断提升。预计2021年射频芯片市场将达247.06亿美元，其中滤波器市场占比最高。
• 技术发展：5G三大应用场景（eMBB、mMTC、uRLLC）推动数据传输速率、移动性和连接密度提升，带动射频芯片需求增长。

汽车电动化、网联化与智能化

• 新能源汽车增长：2020年中国新能源汽车产量预计达200万辆，占汽车总量6%-7%；2025年预计达500-700万辆，占15%-20%。
• 车用PCB需求增长：新能源汽车和智能网联车带动车用PCB需求，预计2023年全球智能网联化新增PCB产值达5.85亿美元。
• 汽车PCB细分：分为车体用PCB（安全类）和车载用PCB（非安全类），部分企业如深南电路、沪电股份、协和电子已实现量产。

主要观点

• 5G是核心驱动力：5G换机潮和相关技术进步将推动射频与天线市场扩张，带动消费电子产业链发展。
• 汽车智能化趋势明显：电动化、网联化和智能化将显著提升车用电子元件需求，尤其是PCB和LED技术。
• 半导体行业回暖：国内晶圆厂建设高峰持续，封测产业迎来景气周期，国产替代空间广阔。
• MiniLED技术应用：MiniLED RGB直显技术在2020年实现量产，预计2021年成为新的增长点。

关键信息

• 5G手机出货量预测：预计2020年全球5G手机出货量为1.24亿部，2023年将达7.74亿部。
• TWS耳机市场：2019年全球TWS耳机出货量达1.2亿个，预计2020年增长至2.3亿个，年复合增长率达80%。
• 半导体自给率：2018年我国半导体自给率约为15.4%，预计2023年将提升至23%。
• PCB行业：随着新能源汽车和智能网联车的发展，PCB市场将呈现量价齐升趋势，国内企业如鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等在汽车板业务上表现突出。

投资机会与相关标的

消费电子产业链

• 射频与天线：卓胜微、信维通信、三安光电、鹏鼎控股、东山精密。
• 智能穿戴设备：立讯精密、歌尔股份、环旭电子。
• 光学模块：韦尔股份、欧菲光、水晶光电、汇顶科技、京东方。

半导体产业链

• 设计：兆易创新、北京君正。
• 设备：北方华创、中微公司。
• 封测：长电科技、晶方科技、通富微电。
• LED：国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、华灿光电、TCL科技、利亚德、洲明科技、兆驰股份、艾比森、奥拓电子、三安光电。

电子基础器件

• PCB：沪电股份、深南电路、协和电子、鹏鼎控股、中京电子、景旺电子。
• 封装基板：深南电路、兴森科技、安捷利实业、珠海越亚、崇达技术、丹邦科技。

风险提示

• 5G商用不及预期：可能影响射频前端市场增长。
• 中美贸易摩擦：带来行业不确定性，影响半导体设备进口。
• 研发投入不足：可能制约国产替代进程。

总结

2020年电子行业涨幅放缓，但整体估值仍处于历史低位，具备较大上涨空间。5G技术驱动消费电子需求增长，智能手机换代和汽车智能化成为主要增长动力。半导体行业在国产替代和技术进步的推动下触底回暖，封测和先进封装需求上升。MiniLED技术在显示领域的应用将带来新的投资机会。汽车电动化、网联化和智能化带动车用电子元件需求增长，特别是PCB和LED。未来重点关注5G、半导体、MiniLED、汽车智能化等方向，相关标的包括射频前端、智能穿戴、光学模块、半导体设计、设备、封测、LED产业链及PCB相关企业。同时需关注5G商用、中美贸易摩擦及研发投入等风险。