2022-11-27-上交所-苏州锴威特半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)_391页_6mb
报告摘要
苏州锴威特半导体股份有限公司科创板上市总结
核心内容概览
苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“发行人”)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务,产品涵盖功率器件和功率IC两大类,主要应用于消费电子、工业控制及高可靠领域。公司是国家级高新技术企业,符合科创板上市标准和科创属性要求。
主要观点
- 公司是专注于功率半导体领域的芯片设计企业,采用Fabless经营模式,将晶圆制造和封测环节委外。
- 公司产品包括平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、功率IC等,其中功率器件占主营业务收入的大部分。
- 公司在功率半导体领域拥有较强的技术研发能力,已获得多项专利和集成电路布图设计专有权。
- 公司拟公开发行不超过1,842.1053万股A股,不低于发行后总股本的25%,且不涉及股东公开发售股份的情形。
- 公司募集资金将用于智能功率半导体研发升级、SiC功率器件研发升级、功率半导体研发工程中心升级及补充营运资金。
关键信息
发行概况
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 发行股票类型 | 人民币普通股(A股) |
| 发行股数 | 不超过1,842.1053万股,不低于发行后总股本的25% |
| 发行后总股本 | 不超过7,368.4211万股(不含超额配售选择权) |
| 保荐机构 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| 发行方式 | 向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合 |
| 承销方式 | 余额包销 |
| 募集资金总额 | 【】万元(未明确) |
| 募集资金净额 | 【】万元(未明确) |
| 募集资金用途 | 智能功率半导体研发升级、SiC功率器件研发升级、功率半导体研发工程中心升级及补充营运资金 |
财务数据
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(万元) | 11,932.42 | 20,972.89 | 13,698.04 | 10,667.95 |
| 净利润(万元) | 3,205.01 | 4,847.72 | -1,966.86 | 933.81 |
| 归属于母公司净利润(万元) | 3,205.01 | 4,847.72 | -1,966.86 | 933.81 |
| 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润(万元) | 3,095.00 | 4,389.76 | -179.75 | 450.76 |
| 研发投入占营业收入比例 | 9.78% | 8.99% | 10.14% | 7.23% |
主营业务构成
| 产品类别 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
|---|---|---|---|---|
| 功率器件 | 7,119.93 | 17,780.54 | 12,131.61 | 9,181.01 |
| 功率IC | 2,846.02 | 1,169.49 | 322.32 | 211.58 |
| 技术服务 | 1,459.12 | 1,316.82 | 906.42 | 1,081.42 |
| 其他 | 243.54 | 51.29 | 23.14 | 101.54 |
| 合计 | 11,668.61 | 20,318.15 | 13,383.49 | 10,575.54 |
技术研发情况
- 公司在功率器件方面,已具备硅基和SiC基功率器件的设计和研发能力。
- 截至招股说明书签署日,公司已获授权专利59项(其中发明专利17项、实用新型专利42项),并拥有36项集成电路布图设计专有权。
- 公司核心技术包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等,部分达到国际先进水平。
- 在功率IC方面,公司已形成80余款产品,并自主研发了多项核心技术。
科创板上市标准
- 公司符合科创板上市标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
- 公司2021年营业收入为20,972.89万元,净利润为4,847.72万元,扣非净利润为4,389.76万元,符合相关标准。
科创属性说明
- 公司主营业务属于新一代信息技术产业,符合科创板定位。
- 最近三年累计研发投入为4,045.81万元,占累计营业收入的8.92%,满足科创属性要求。
- 研发人员占比为37.65%,符合科创属性指标。
- 公司拥有形成主营业务收入的授权发明专利10项,符合科创属性要求。
重大风险提示
-
收入增长可持续性风险
- 公司主要产品为消费电子领域的平面MOSFET,2022年上半年销量和价格下降明显,收入依赖度较高。
- 功率IC业务尚处于市场开拓阶段,客户集中度高,存在订单波动风险。
- 若市场需求持续低迷或竞争加剧,将影响公司收入增长。
-
存货滞销及减值风险
- 报告期内公司存货账面价值逐年上升,存货周转率呈下降趋势。
- 2022年6月末存货订单覆盖率及期后结转/销售率较低,存在滞销风险。
- 若市场需求变化或公司不能有效优化库存管理,可能导致存货减值。
-
市场竞争风险
- 公司在沟槽型MOSFET、超结MOSFET、FRMOS、SiC功率器件等方面研发起步较晚,存在竞争劣势。
- 主要竞争对手包括英飞凌、安森美、华润微、士兰微等,公司需持续投入研发以提升竞争力。
-
毛利率及盈利能力下降风险
- 平面MOSFET毛利率持续下降,可能影响公司整体盈利能力。
- 若公司无法有效控制成本或应对市场竞争,毛利率及盈利能力可能进一步下滑。
-
技术迭代风险
- 功率半导体行业技术迭代较慢,但客户需求和技术参数要求不断提高。
- 若公司不能及时响应技术趋势,可能面临被替代或竞争力下降的风险。
公司治理与独立性
- 公司无红筹架构或表决权差异等特殊安排。
- 公司与主要客户和供应商关系稳定,主营业务、经营模式未发生重大变化。
- 公司具备独立持续经营能力,不存在同业竞争。
募集资金用途
-
募集资金拟投入以下项目:
- 智能功率半导体研发升级项目
- SiC功率器件研发升级项目
- 功率半导体研发工程中心升级项目
- 补充营运资金
-
募集资金总额为53,008.28万元,拟用于上述项目,若募集资金不足,公司将以自有资金或银行贷款补足。
总结
苏州锴威特半导体股份有限公司是一家专注于功率半导体设计与研发的高新技术企业,产品主要面向消费电子、工业控制和高可靠领域。公司具备较强的技术研发能力,已获多项专利和知识产权。尽管公司符合科创板上市标准及科创属性要求,但在收入增长可持续性、存货管理、市场竞争、毛利率及技术迭代等方面仍存在较大风险。公司拟通过募集资金升级研发能力,拓展产品线,提升市场竞争力。
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