深度报告-20250623-东吴证券-物联网模组深度报告_深度受益于终端智能化_48页_3mb

物联网模组是万物互联的“神经网络”，受益于人工智能和终端智能化浪潮，预计行业发展强劲。全球物联网模组市场规模复苏迅速，到2030年CAGR或达15%，中国市场预计2031年超900亿元。国产厂商如移远通信、广和通和美格智能占据全球市场半壁江山。

关键趋势包括车联网推动车载模组需求增长，中国新能源汽车产销量持续攀升；AI技术商业化加速，端侧应用如AI玩具和智能眼镜需求旺盛，无线模组方案成熟是基础；机器人下游需求扩张，带动模组集成。技术方面，AI使能模组算力已超60 TOPS，5G和5G RedCap成为主流。

三大领先公司：移远通信作为一站式供应商，营收增长快，推出AI玩具和智能座舱解决方案；广和通构建全场景产品序列，AI业务覆盖云端到端侧；美格智能聚焦高算力模组，采用3nm工艺。所有公司都被列入投资建议标的，风险包括需求不及预期、竞争加剧和技术落地失败。