AIoT行业系列深度（一）：WiFi芯片模组-万物智联“卖铲人”_28页_2mb

AIoT行业深度报告聚焦通信领域的AIoT市场分析。该报告指出，AIoT行业正经历从万物互联到万物智联的转型，AI在端侧的应用是关键驱动力。2024年第三季度，AIoT市场规模达到2.61亿美元，同比增长63%，预计2033年将跃升至40亿美元以上，年增长率保持在25%-40%区间。AIoT的“卖铲人”（即提供核心技术的公司）通过高效研发和库存出清推动需求复苏。

Wi-Fi芯片作为AIoT核心组件，市场潜力巨大。技术迭代从Wi-Fi 4/5向Wi-Fi 6/7演进，Wi-Fi 7提供更高带宽（320MHz）和低时延，2024年开始商用。Wi-Fi MCU与SoC结合的产品形态优势明显，例如乐鑫科技的ESP32-S3芯片，支持AI功能和多协议集成，降低成本和能耗。

Matter标准作为统一互操作协议，由中国、美国等推动，预计2025年支持Matter的产品将大幅增加，占AIoT设备市场的30%以上，促进跨生态互联互通。风险包括芯片供应链波动和竞争加剧。

投资建议推荐关注Wi-Fi MCU和生态强公司，如乐鑫科技，其高研发投入支撑营收增长（2024年Q1-Q3同比增长超60%）。风险提示供应链、技术壁垒和市场变化。整体上，AIoT+W-Fi+Matter融合带来长期投资机会。