半导体行业：全球半导体设备龙头，团队技术研发等令人深刻-20190412-中泰证券-27页_1mb

中微半导体设备总结

核心内容

中微半导体设备（上海）股份有限公司成立于2004年，是一家专注于集成电路、LED芯片、MEMS等半导体制造领域的高端设备制造商。公司自主研发的刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于台积电、中芯国际、三安光电等国内外主流客户，成为国内半导体设备行业的佼佼者。

主要观点

• 行业地位：公司是全球半导体设备行业中少数能够与国际顶尖设备公司直接竞争的中国企业，尤其在刻蚀设备和MOCVD设备领域具有显著的市场竞争力。
• 技术实力：公司拥有160多名各专业领域的技术专家，核心技术来源于自主研发，已申请1201项专利，其中发明专利占多数。
• 研发投入：近三年累计研发投入达10.37亿元，占营收比重平均为32%，体现了公司对研发的高度重视。
• 客户结构：公司前五大客户占营收比例逐年下降，从2016年的85.74%降至2018年的60.55%，客户群体日益多元化。
• 市场前景：随着全球半导体行业向更先进工艺发展，刻蚀设备和MOCVD设备的市场需求不断增长，公司有望持续受益。

关键信息

财务概况

• 营收增长：2016年至2018年，公司营收从6.10亿元增长至16.39亿元，年均复合增长率达64%。
• 毛利率变化：2016-2018年主营业务毛利率分别为42.52%、38.59%、35.50%，总体保持良好水平。
• 盈利能力：2017年实现扭亏为盈，2018年归母净利润达0.9亿元。

产品与技术

• 刻蚀设备：包括Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo SSC AD-RIE、Primo SSC HD-RIE、Primo nanova等，广泛应用于集成电路制造和先进封装。
• MOCVD设备：包括Prismo D-Blue、Prismo A7等，已在国内LED芯片制造领域实现批量销售。
• 核心技术：公司在刻蚀设备方面开发了低电容耦合线圈技术、等离子体约束技术、双反应台高产出率技术等；在MOCVD设备方面开发了双区可调控工艺气体喷淋头、高温度均匀性加热器等。

募投项目与未来规划

• 募投资金：公司募集资金10亿元，用于高端半导体设备扩产升级和研发中心建设升级，其中4亿元用于设备升级，4亿元用于技术研发。
• 未来发展方向：公司计划通过并购重组和多元化融资扩大产品和市场覆盖，开发更多泛半导体设备产品，包括应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED等领域的设备。

投资建议

• 投资价值：作为国内刻蚀设备和MOCVD设备的领军企业，中微半导体的上市符合科创板特征，具有较高的成长性和竞争优势。
• 评级：分析师建议买入，预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上。

风险提示

• 下游需求波动：若下游客户扩产不及预期，可能影响公司订单量和业绩。
• 技术人才流失：公司依赖大量资深技术和管理专家，若无法持续引进和激励人才，可能影响技术突破和产品创新。
• 毛利率波动：若公司无法持续提升技术创新能力或行业竞争加剧，可能导致毛利率波动，影响盈利能力。