20230310-德邦证券-中观科技产业系列专题报告01_全球半导体产业研究框架与市场现状_70页_4mb

报告摘要

全球半导体产业研究总结

核心内容

全球半导体产业是数字经济的基石，对信息科技产业的发展具有关键作用。本报告从宏观到中观，系统分析了半导体产业的供给与需求结构、产业链分布、市场现状、产业转移、成长与周期特征、技术趋势以及中国大陆半导体产业的现状与挑战。

主要观点

产业分析框架：半导体产业由供给端与需求端共同驱动，技术是核心驱动力，技术迭代降低了制造成本并推动下游电子设备需求，从而促进信息科技产业的发展。
历史发展：半导体产业自上世纪四五十年代在美国起源，经历三次区域转移，从美国到日本，再到韩国和中国台湾，最后转移到中国大陆。全球半导体市场销售额从1976年的约29亿美元增长至2022年的5832亿美元，年均复合增速达12.2%。
成长性与周期性：全球半导体产业已从“强成长、弱周期”转变为“强周期、弱成长”，其成长性减弱，周期性增强。产业成熟度提升，头部企业集中度增加，盈利水平提高。
产业链结构：全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，以及基础技术研发、设备、材料三大支撑环节。价值量分布为“设计 > 晶圆制造 > 设备 > 封测 > 材料”。设计和设备环节主要由美国和欧洲主导，制造和封测环节则主要由中国大陆主导。
市场结构：亚太地区在全球半导体销售额中占比超过60%，中国大陆是最大消费地区。美国在供应端占据主导地位，中国大陆在供给端相对薄弱，自给率不高，存在较大的贸易逆差。
产业趋势：长期来看，集成电路面临物理极限和成本上升问题，进入后摩尔时代。中国有望通过先进封装和Chiplet技术实现追赶。中期来看，2023年产能周期进入下行阶段。短期来看，全球半导体市场预计2023年将萎缩4.1%。区域分工方面，半导体产业安全性和韧性成为竞争焦点，中美博弈加剧。
投资建议：全球半导体产业步入成熟阶段，中国大陆自给率提升空间巨大，建议关注本土产业链中的设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程和先进封装等环节的头部企业。

关键信息

全球半导体产业成长与周期

成长性：全球半导体产业经历了多个成长周期，包括收音机、电视机、家用电器、台式机、智能手机、5G与物联网等。每个周期都由下游终端的更迭推动。
周期性：全球半导体产业周期可分为长期（10年左右的产品周期）、中期（3-4年的产能周期）和短期（3-6个季度的库存周期）三个维度。技术迭代、资本开支和供需错配是主要驱动因素。

中国大陆半导体产业现状

市场规模：中国大陆半导体产业在全球市场份额第一，且持续上升。2021年销售额达1877亿美元，成为全球最大的消费地区。
供给端：中国大陆IC产值快速增长，但自给率仍不高，仅为6.6%左右。贸易逆差持续扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象显著。
研发投入：中国大陆研发投入占收入比重较低，与美国相比存在差距。美国在半导体产业中研发投入最高，中国大陆最低。

产业趋势与技术发展

长期趋势：集成电路沿摩尔定律发展的瓶颈显现，技术迭代速度放缓。后摩尔时代，先进封装和Chiplet技术成为发展重点。
中期趋势：2020年新冠疫情导致全球半导体市场先紧后松，2023年产能周期进入下行阶段。
短期趋势：全球晶圆厂产能利用率回归正常水平，2023年全球半导体市场预计萎缩4.1%。
区域分工：半导体产业的安全性和韧性成为竞争焦点，美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的政策加强产业竞争力，中国大陆需制定更合适的顶层战略以实现国产替代和自主可控。