20230316-德邦证券-中观科技产业系列专题报告01_全球半导体产业框架与投资机遇_79页_5mb

全球半导体产业框架与投资机遇总结

核心内容概述

全球半导体产业是一个由技术驱动、供需关系影响的复杂产业体系，其发展经历了从美国到日本、韩国、中国台湾，再到中国大陆的三次产业转移。当前，产业已从快速增长阶段转向渐进式增长，技术迭代速度放缓，周期性增强。中国大陆在全球半导体市场中占据重要份额，但自给率仍较低，需加强产业链布局与自主创新能力。

主要观点

• 技术是根因：技术迭代是推动半导体产业发展的核心动力，降低制造成本并创造下游需求。
• 全球产业转移：半导体产业从美国开始，逐步向日本、韩国、中国台湾及中国大陆转移，推动全球产业链分工细化。
• 周期性特征：半导体产业具有长期（约10年）、中期（约3-4年）、短期（约3-6季度）三个维度的周期性特征。
• 产业链结构：全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，以及基础研究、设备、材料三大支撑环节。
• 市场结构：亚太地区在全球半导体销售额中占比超过60%，中国大陆为亚太最大市场，2021年销售额达1877亿美元，占全球份额约31.8%。
• 中国现状与问题：中国半导体产业起步较晚，但增长迅速。尽管销售额占全球份额第一，但IC产值自给率仍较低，进口依赖度高，研发投入相对不足。
• 产业趋势：后摩尔时代技术发展将向先进封装和Chiplet等方向倾斜，中国有望借此实现技术突破与产业追赶。

关键信息

全球半导体产业发展特征

• 市场规模：1976年全球半导体市场销售额约为29亿美元，2022年增长至5832亿美元，年均复合增速达12.2%。
• 市场集中度：全球半导体市场集中度不断提升，头部企业如台积电、英伟达、阿斯麦等占据主导地位。
• 市场波动：全球半导体市场增速与GDP增长相关性增强，2010-2019年相关系数达0.96，预计2019-2024年相关系数将达0.90。

产业链价值量分布

• 价值分布：设计环节占比最高（约60%），其次为制造（约19%）、设备（约12%）、封测（约6%）。
• 区域分布：
  • 设计与设备：美国、欧洲主导。
  • 材料与制造：欧美以外地区主导。
  • 封测：中国大陆主导。

中国半导体产业现状

• 市场规模：2021年中国大陆半导体销售额达1877亿美元，占全球市场份额约31.8%。
• IC产值与自给率：2021年中国IC产值为312亿美元，占中国市场需求的16.7%，全球市场份额约6.1%。
• 进出口情况：中国集成电路进口金额远高于出口，2022年贸易逆差达2616亿美元。
• 研发投入：2021年中国半导体行业研发支出占收入比重为7.7%，低于美国的18%。

全球半导体产业趋势

• 长期趋势：摩尔定律面临瓶颈，技术迭代速度放缓，后摩尔时代技术如先进封装、Chiplet等成为重要发展方向。
• 中期趋势：2023年全球半导体资本支出预计将下降19.3%，产能周期进入下行阶段。
• 短期趋势：2023年全球半导体市场或将萎缩4.1%，产能利用率下降，库存周期进入被动去库存阶段。

投资建议

• 关注领域：建议关注中国大陆半导体产业链中的设备、材料、功率IC设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装等环节的头部企业。
• 投资逻辑：随着全球半导体市场进入成熟阶段，中国大陆有望通过技术突破与产业升级实现快速增长。

风险提示

• 下游需求不及预期：受宏观经济波动影响，下游需求可能不及预期。
• 技术发展不及预期：技术突破可能滞后于预期，影响产业发展。
• 宏观经济增速不及预期：全球经济放缓可能影响半导体市场表现。

产业政策与地缘政治

• 美国政策：美国通过“对内鼓励、对外合作、对华竞争”的政策推动半导体产业发展，加强本土制造能力。
• 中国应对：中国需制定更合适的半导体产业顶层战略，以应对地缘政治挑战，实现国产替代与自主可控。

产业链分工与合作

• 全球分工：全球半导体产业链分工明确，美国主导设计与设备，日本与韩国主导材料与制造，中国大陆主导封测。
• 协同效应：产业链各环节协同合作，共同推动半导体产业发展。

技术迭代与产品周期

• 产品周期：半导体产品制造技术约10年进步一代，技术迭代驱动产业增长。
• 制程节点：台积电3nm工艺量产，但先进制程收入占比增长速度放缓，进入后摩尔时代。

总结

全球半导体产业正处于从成长性向周期性转变的关键阶段，技术迭代是核心驱动力，但成本上升与物理极限限制了摩尔定律的持续发展。中国大陆在市场规模上占据优势，但自给率与研发投入仍有待提升。未来，中国有望通过先进封装与Chiplet技术实现产业突破，建议关注相关领域的优秀企业。