20230322-天风证券-天阳转债_金融行业IT解决方案和服务提供商_建议_积极参与天阳转债申购_10页_851kb

天阳转债总结

核心内容

天阳转债是天阳科技发行的可转债，发行规模为9.75亿元，债项与主体评级均为AA-级。转股价为14.92元，截至2023年3月21日，转股价值为98.79元。各年票息的算术平均值为1.38元，到期补偿利率为15%，属于新发行转债较高水平。按6年期AA-级中债企业到期收益率6.58%计算，债底为84.64元，纯债价值较低。

主要观点

转债价值分析

• 转股价值：当前转股价值为98.79元，低于面值，市场可能给予26%的溢价，预计上市价格为124元左右。
• 中签率：剩余网上申购规模为2.05亿元，预计中签率在0.0018%-0.0020%之间。
• 摊薄风险：若全部转股，对总股本的摊薄压力为16.16%，对流通股本的摊薄压力为25.50%，对现有股本的摊薄压力较大。
• 债底保护：债底较低，纯债价值不高，投资风险主要来自正股表现及市场情绪。

股票基本面分析

• 行业地位：天阳科技是中国银行业IT解决方案和服务提供商，专注于金融科技领域，为央行和国有银行、股份制银行等提供IT解决方案。
• 市场份额：2021年，公司在银行业IT解决方案市场竞争排名第四，信用卡和交易银行专项排名第一，风险管理专项排名第二。
• 财务表现：2022年前三季度，公司营业收入13.53亿元，同比增长7.90%；归母净利润0.37亿元，同比减少69.27%；毛利率32.80%，净利率2.58%。
• 费用结构：销售费用率5.33%，管理费用率8.43%，研发费用率14.57%，财务费用率0.88%。
• 现金流状况：2022年前三季度经营活动现金流净流出4.80亿元，主要因回款滞后导致。

关键信息

行业背景

• 行业趋势：我国正迎来金融科技发展浪潮，银行业IT解决方案市场需求持续增长。
• 市场规模：2019年我国银行业IT解决方案市场规模为425.8亿元，预计2024年将达1,273.5亿元，年复合增长率24.5%。
• 云计算发展：2016-2020年我国云计算市场规模从515亿元增长至2,091亿元，预计2025年将达4,795.4亿元。

公司优势

• 核心业务：公司业务涵盖咨询、金融科技产品、金融IT服务、云计算和运营服务五大模块，其中信用卡和交易银行解决方案市场排名领先。
• 研发能力：公司持续加强在信用卡、风险管理、信贷、交易银行、数据中台和智能营销等领域的研发，提升市场竞争力。
• 客户结构：公司已与300多家金融行业客户建立合作关系，覆盖国内所有主要银行，客户结构不断优化。

募投项目

• 项目规划：募集资金9.75亿元，其中3.95亿元用于金融业云服务解决方案升级项目，3.95亿元用于数字金融应用研发项目，1.85亿元用于补充流动资金。
• 项目内容：
  • 金融业云服务解决方案升级项目包括IaaS、PaaS和SaaS三个子项目，旨在提升公司云计算服务能力。
  • 数字金融应用研发项目主要通过前瞻性技术研发和成果转化，增强公司技术实力。
• 投资回报：金融业云服务升级项目预计所得税后内部收益率为16.88%，高于资金成本或债务利率，有助于提升公司盈利水平。

风险提示

• 违约风险：可转债存在违约风险。
• 价格波动：可转债价格可能波动甚至低于面值。
• 转股风险：发行可转债到期不能转股的风险。
• 业绩波动：公司业绩可能受市场环境影响出现波动。
• 募投风险：募投项目可能无法达到预期效益。
• 股权质押：公司股权质押比例为6.83%，风险不高。
• 技术与产品开发：存在技术与产品开发质量的风险。
• 应收账款：存在应收账款发生坏账的风险。

申购建议

建议积极参与天阳转债申购，因其市场或给予26%的溢价，预计上市价格为124元左右。公司所处行业前景广阔，具备较强的市场竞争力和研发能力，但需关注可转债价格波动及转股对股本的摊薄风险。