PCB全球领军企业研究系列报告之三_华通_技术持续领先的HDI龙头_7页_901kb

华通电脑公司研究报告总结

核心内容

华通电脑股份有限公司是台湾地区领先的印刷电路板（PCB）制造企业，成立于1973年8月，专注于高密度电路板（HDI）、高层次板、软硬复合电路板及软性电路板等产品的研发与生产。公司产品广泛应用于资讯、通讯、网络及消费性电子产品等领域，尤其在HDI技术领域占据全球领先地位。

主要观点

• 行业地位：华通是全球PCB行业的重要参与者，2017年位列全球第四大PCB厂商。
• 市场布局：公司深耕大陆市场20余年，业务重心逐渐向大陆转移，目前在惠州、广州、重庆、新竹和大园设有七个厂区。
• 技术优势：华通自1997年起率先采用激光钻孔技术生产HDI电路板，具备先进的微孔制程技术，是Intel全球四大Flip Chip基板供应商之一。
• 客户结构：公司主要客户包括Apple、华为、中兴通讯、小米科技等手机大厂及美系平板电脑厂商，客户营收占比逐年提高。
• 研发投入：公司持续投入研发，开发出高密度连接电路板、高层数板、High Aspect Ratio Plating等技术，以满足电子产品轻薄短小的发展趋势。
• 成长潜力：HDI产品是公司主要收入来源，2016、2017年分别占收入的50%和48%，预计未来几年仍将保持增长态势。

关键信息

行业趋势

• 全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲地区产值占全球近90%。
• 2017年全球PCB市场规模基本平衡，中国PCB市场增速放缓，但HDI、挠性板、高端多层板仍为成长板块。
• 通信与汽车板作为下游应用，将受益于5G通信技术与智能汽车普及，成为市场增长引擎。

产品结构

• 华通的产品涵盖资讯、通讯、网络及消费性电子产品，其中手机、PC和SMT相关营收占比达90%。
• 2017年，手机、PC和SMT相关营收分别占比39%、27%和24%，消费电子和云服务应用占比较低，各占5%。

技术研发

• 1983年，华通开始量产6层以上计算机用印刷电路板，推动台湾PCB产业向多层板发展。
• 1991年，开始生产笔记本电脑主板用8层以上电路板。
• 1997年，与日本松下电工合作设立松下电工电子材料(广州)有限公司，量产FC-PGA。
• 1999年，于大园兴建Flip Chip第一代基板厂，成为台湾地区仅有的两家可以量产Flip Chip基板的电路板生产企业。
• 2017年，因Apple需求开始生产类载板，制程能力行业领先。

营收与增长预测

• 2018年预计营收增速为4%，2019年及2020年增速将提升至8%左右。
• 2018年2Q、3Q&4Q营收同比增速预测维持在5%左右，2019年1Q营收同比增速预计超过20%。
• 2018年1-5月，公司月度营收波动较大，受春节因素影响，2、3月营收同比减少，4、5月与去年同期基本持平。

估值分析

根据2018年7月19日的数据，华通电脑的估值如下：

结论

华通电脑凭借在HDI技术领域的领先地位，以及在通讯、资讯、网络等下游应用市场的广泛布局，成为PCB行业的重要参与者。随着5G通信和智能汽车的发展，公司有望在未来几年持续受益于行业增长。尽管当前市场面临一定的竞争压力，但华通通过技术领先和市场拓展，保持了较强的盈利能力与增长潜力。