高端制造行业印刷电路（PCB）产业2020中报总结：行业整体景气度恢复较好，高多层板和HDI保持领先-20200904-川财证券-26页_1mb

印刷电路（PCB）行业2020年中报总结

行业整体表现

2020年中期，印刷电路（PCB）行业整体呈现较好的恢复态势。22家核心样本公司合计实现营业收入665.40亿元，同比增长13.24%；归属母公司股东的净利润为55.61亿元，同比增长17.55%。尽管疫情对行业仍有压制，但整体业绩较2019年中期有所提升。

在5个子行业中，除了柔性板板块外，其他板块的营业收入均实现正增长，其中高多层板和HDI板块增长最快。同样，除了柔性板板块外，其他子行业的毛利率和净利润率均实现正增长，高多层板和HDI板块的毛利率和净利润率提升幅度最大。

投资建议

高多层板与HDI板块

高多层板和HDI板块因5G通讯和服务器行业的发展而保持领先。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进产品升级，推动高多层板市场增长。建议关注具备高多层板和HDI生产能力的公司，如生益科技、深南电路、沪电股份。

普通多层板板块

普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防和军工等领域。随着汽车电动化和智能化的发展，以及工控领域的高端应用需求，普通多层板市场增长潜力大。建议关注沪电股份、深南电路，其中沪电股份在传统汽车安全控制电子领域具有领先地位，深南电路则已在新能源车电机控制系统实现供货。

柔性板板块

柔性板（FPC）作为消费电子的重要组成部分，受益于电子产品轻薄化和智能化趋势，市场需求持续增长。5G手机的普及将带动SLP及高阶HDI需求，建议关注鹏鼎控股、东山精密、中京电子。

封装基板板块

封装基板是芯片与电路板之间的关键连接部分，随着国产替代进程的加快，市场空间巨大。建议关注具备封装基板量产能力的公司，如深南电路、崇达技术、兴森科技、丹邦科技。

风险提示

• 政策风险：国际政策变化可能对行业产生影响。
• 重大安全事故风险：生产过程中的安全问题可能对业务造成冲击。
• 疫情影响扩散：疫情可能对行业复苏带来不确定性。

行业综述

印刷电路（PCB）板块表现

• 2020年初至今，PCB行业指数下跌1.44%，跑输上证指数。
• 5G和数通是推动PCB行业增长的主要因素，板块整体涨幅显著。
• 板块中，兴森科技和深南电路表现突出，涨幅分别达到45.54%和36.41%。

业绩综述

• 2019年，PCB行业收入增速趋缓，但部分细分行业表现良好。
• 2020Q2，行业在疫情后呈现恢复态势，但部分子行业仍受疫情影响。

细分行业分析

PCB产品分类

PCB产品可按客户需求、基材柔软性、导电涂层数和技术发展方向进行分类：

1. 样板与批量板：样板用于新产品研发，批量板用于商业化生产。
2. 基材柔软性：分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。
3. 导电涂层数：分为单面板、双面板和多层板（中低层板和高层板）。
4. 技术发展方向：分为HDI板和其他特殊板。

主要产品及市场前景

• 挠性板（FPC）：市场前景广阔，预计2023年产值达142.31亿美元。
• 多层板：市场以中低层板为主，预计未来高层板增长更快。
• HDI板：具有高密度互联特性，应用广泛，国产替代加速。
• 封装基板：市场增长迅速，预计2023年产值达96.06亿美元。

重点子行业分析

高多层板

• 2019年高多层板板块收入增长17.46%，净利润增长7.0%。
• 2020Q2收入增长16.06%，净利润增长45.27%。
• 主要应用于通信、服务器等领域，未来增长潜力大。

普通多层板

• 2019年普通多层板板块收入增长38.03%，净利润增长9.43%。
• 2020Q2收入增长11.22%，净利润增长19.18%。
• 汽车电子和工控领域是主要增长动力。

柔性板

• 2019年柔性板板块收入增长14.88%，但净利润下降11.87%。
• 2020Q2收入下降1.08%，净利润下降58.61%。
• 消费电子创新推动FPC需求增长，预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台。

HDI板

• 2019年HDI板块收入增长7.30%，净利润增长11.30%。
• 2020Q2收入增长13.48%，净利润增长24.71%。
• 高端产品国产替代加速，市场集中度提升。

封装基板

• 2019年封装基板板块收入增长22.07%，净利润增长38.10%。
• 2020Q2收入增长19.66%，净利润增长54.40%。
• 国内企业具备批量生产能力，未来产能向国内转移趋势明显。

核心观点总结

• 行业整体景气度恢复良好，高多层板和HDI板块表现突出。
• 汽车电子和工控领域是普通多层板未来增长的核心动力。
• 柔性板受消费电子创新推动，市场需求持续增长。
• HDI板市场集中度提升，国产替代加速。
• 封装基板市场增长迅速，国内企业具备竞争力。

关键信息

• 2020年中期，PCB行业收入和利润均实现增长。
• 高多层板和HDI板块在技术、市场和盈利能力方面均表现优异。
• 5G和服务器行业的发展是推动高多层板和HDI增长的关键因素。
• 汽车电动化和智能化推动普通多层板市场增长。
• 国内企业具备封装基板生产能力，未来市场前景广阔。