2018-PCB全球领军企业研究系列报告之三：华通：技术持续领先的HDI龙头_9页

华通电脑PCB行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于华通电脑股份有限公司，作为全球PCB行业第四大厂商，其在HDI（高密度互连）电路板领域占据领先地位，产品广泛应用于通讯、消费电子及网络设备等领域。报告从行业背景、公司概况、技术优势、财务表现及市场预测等方面，全面分析了华通在PCB行业的地位与潜力。

主要观点

• 行业背景：全球PCB产业重心逐渐向亚洲转移，中国和东南亚成为增长最快的地区。HDI、挠性板、高端多层板是PCB行业成长板块，通信与汽车板作为下游应用，将受益于5G通信技术和智能汽车普及。
• 华通地位：华通自1973年成立以来，已成为台湾PCB制造的开创者，并在大陆市场拥有重要布局，2017年位居全球PCB厂商第四名。
• 技术领先：华通在HDI技术、Flip Chip基板、类载板等高端产品领域具有显著技术优势，其研发能力持续领先，产品结构不断升级。
• 市场拓展：华通主要客户包括Apple、华为、小米、中兴等知名手机厂商及美系平板电脑厂商，客户集中度逐年上升，显示其在市场中的核心地位。
• 财务表现：2017年华通营收达到53,964百万新台币，营业利润为5,758百万新台币，净利润为3,577百万新台币。研发投入虽比例不突出，但技术参数及产品均处于行业领先水平。
• 营收预测：根据彭博一致预期，华通2018年营收增速预计为4%，2019及2020年增速将提升至8%左右，未来增长潜力较大。

关键信息

1. 华通公司概况

• 成立于1973年8月，是台湾第一家响应高科技产业政策的PCB制造企业。
• 拥有位于惠州、广州、重庆、新竹和大园的七个厂区，业务覆盖高密度电路板、高层次板、软硬复合电路板、软性电路板等。
• 主要客户包括Apple、华为、小米、中兴等，其中手机、PC和SMT业务占比达90%。

2. HDI产品优势

• 自1997年起率先采用激光钻孔机生产HDI电路板，技术领先。
• 2016年HDI营收达6.97亿美金，2017年增至8.75亿美金，全球市场份额第一。
• HDI产品主要应用于高阶通讯、网络设备及手机等，技术参数如线宽、间距、填孔、叠孔等均处于行业前沿。

3. 技术研发

• 1983年实现6层以上计算机用印刷电路板量产，推动台湾PCB产业升级。
• 与日本松下电工合作设立合资企业，保障原材料供应。
• 2000年成为台湾仅有的两家能量产Flip Chip基板的公司之一，同时是Intel全球四大Flip Chip基板供应商之一。
• 2017年响应Apple需求，开始生产类载板，制程能力行业领先。

4. 营收与利润

• 2017年营业总收入为53,964百万新台币，营业利润为5,758百万新台币，净利润为3,577百万新台币。
• 2018年1-5月营收波动较大，1月同比大幅增长，2、3月因春节等因素营收下降，4、5月与去年同期基本持平。

5. 营收预测

• 2018年营收增速预计为4%，2019及2020年增速预计提升至8%。
• 2018年第二季度至第四季度营收同比增速预计维持在5%左右，2019年第一季度营收同比增速有望达到20%以上。

6. 估值对比

• 2018年7月19日，华通电脑（代码2313.TW）股价为29.95新台币，总市值为357亿新台币。
• 根据2018-2020年预测，华通电脑净利润分别为4,032百万、4,438百万、4,904百万新台币，对应PE分别为9、8、7倍。

结构性成长机会

• 产品结构：HDI、挠性板、高端多层板为成长板块，尤其是HDI产品，技术领先且市场需求旺盛。
• 下游应用：通信与汽车板作为主要成长领域，将受益于5G与智能汽车的发展。
• 行业集中度：环保与原材料涨价推动行业整合，华通凭借技术、议价能力与产能储备，有望持续受益。

投资建议

• 华通电脑作为PCB行业龙头，技术领先、客户集中度高，未来增长潜力较大。
• 投资者应结合自身情况，综合考虑行业与公司基本面，谨慎决策。