中国半导体行业晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期_42页_2mb

中国半导体晶圆代工行业总结

核心内容

中国半导体晶圆代工行业正进入周期底部，基本面和估值均有较大上升空间。浦银国际分析师对中芯国际（981.HK/688981.CH）和华虹半导体（1347.HK/688347.CH）给予“买入”评级，并认为行业在2024年将呈现收入和利润的双增长趋势。

主要观点

1. 行业周期：半导体晶圆代工行业三季度收入同比增速触底，2024年上半年将缓和反弹，下半年加速增长。利润触底晚于收入增速，预计2024年下半年利润将明显提升。
2. 估值情况：行业市盈率估值处于底部区域，估值有望随着基本面改善而大幅抬升。中芯和华虹的当前估值均低于历史均值，具备投资价值。
3. 增长动能：国产替代需求和新能源车等新兴市场推动行业增长。华虹受益于车规级芯片需求及功率半导体市场扩张。
4. 公司前景：华虹和中芯国际均具备稳健的产能扩张能力，尤其是华虹在周期中处于偏滞后位置，基本面和估值更接近底部，潜在上行空间更大。

关键信息

中芯国际

• 2024展望：预计上半年收入增速缓和反弹，下半年加速增长。EBITDA同比增长9.4%。
• 估值：港股目标价26.7港元，对应EV/EBITDA为11.7x，市盈率39.0x；A股目标价69.6元，对应EV/EBITDA为11.7x，市盈率109.1x。
• 产能扩张：北京、上海、天津、深圳等多地持续扩张，2024年产能预计增长至9.5万片/月，2025年新增产能预计达18.7万片/月。

华虹半导体

• 首次覆盖：华虹公司（688347.CH）首次被覆盖，给予“买入”评级，目标价55.9元。
• 产能扩张：无锡12英寸厂产能从8万片/月提升至9.5万片/月，2025年新增产能预计达18.7万片/月。
• 产品布局：涵盖逻辑&射频、功率半导体、eNVM、PMIC、混合信号及RF等，尤其在汽车半导体领域有广泛布局。
• 估值：港股目标价22.7港元，对应EV/EBITDA为11.7x，市盈率59.3x；A股目标价55.9元，对应EV/EBITDA为11.7x，市盈率63.8x。

投资风险

• 下游需求：智能手机、新能源汽车、工业等需求复苏速度较慢，影响业绩增长。
• 产能过剩：晶圆代工新增产能导致利用率下降，对利润形成压力。
• 行业竞争：竞争加剧可能拖累利润表现。

估值与基本面关系

• 周期差异：估值周期领先基本面6-12个月，当前估值处于低位，有望在基本面改善后快速上扬。
• 行业比较：华虹和中芯的估值与全球晶圆代工行业基本一致，但华虹更接近底部，潜在上升空间更大。

市场预期与财务预测

• 业绩回顾：华虹半导体2023年第三季度营收为5.69亿美元，同比下滑10%，环比下滑10%。毛利率为16.1%，同比下滑21个百分点，环比下滑11.6个百分点。
• 预测调整：2024年收入预测为20.53亿美元，毛利润预测为22.5亿美元，经营利润预测为18.1亿美元，净利润预测为7.8亿美元，EBITDA预测为62.3亿美元。
• 情景假设：
  • 乐观情景：目标价30.2港元，收入增长好于预期，产能爬坡快于预期，工业及汽车板块带动业绩加速增长。
  • 悲观情景：目标价9.6港元，下游需求进一步走弱，产能利用率下降，竞争加剧，利润率受压。

图表概述

• 图表1：晶圆代工公司财务预测和潜在升幅，展示中芯与华虹的收入增速、目标价及潜在升幅。
• 图表2-9：展示全球半导体销售额、费城半导体指数市盈率、晶圆代工行业指数、公司市盈率与EV/EBITDA等关键指标。
• 图表10-23：展示华虹的晶圆厂、产品布局、产能情况及收入结构。
• 图表24-35：展示华虹的财务预测、估值情景及A股与H股的溢价情况。

结论

中国半导体晶圆代工行业正处于周期底部，基本面和估值均具备较大上升空间。中芯国际和华虹半导体作为行业龙头，分别受益于稳健的产能扩张和车规级芯片需求增长，预计2024年将迎来业绩和估值的双重提升。华虹半导体由于在周期中处于偏滞后位置，潜在上升空间更大，值得关注。