中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期-20231120-浦银国际证券-42页_2mb

浦银国际半导体晶圆代工行业研究总结

一、行业现状与展望

1. 收入与利润趋势

   • 半导体晶圆代工行业三季度收入增速触底回暖，预计2024年上半年温和反弹，下半年加速增长。
   • 利润率触底晚于收入增速，预计明年上半年触底回暖，下半年进一步提升。
   • 当前行业估值（140x）处于底部区域，预计2024年估值将大幅抬升。

2. 驱动因素

   • 国产替代需求：中国半导体行业需求强劲增长（2020-2026年CAGR为82%），制造环节国产化空间巨大。
   • 新能源汽车：汽车半导体需求年复合增长率超10%，华虹等公司产品布局覆盖电动汽车逆变器、IGBT等关键领域。
   • 产能扩张：华虹无锡12英寸厂产能从2023年底的8万片/月增至明年上半年的95万片/月；中芯国际产能扩张稳健。

二、公司分析

1. 中芯国际（981HK/688981CH）

   • 评级：买入，港元目标价267元，人民币目标价696元。
   • 业绩预测：2024年下半年EBITDA同比增长94%。
   • 风险：下游需求复苏缓慢、产能利用率下降、行业竞争加剧。

2. 华虹半导体（1347HK/688347CH）

   • 首次覆盖评级：买入，港元目标价227元，人民币目标价559元。
   • 业绩亮点：2024年下半年EBITDA同比增长330%，汽车及工业需求增长迅速。
   • 国产替代优势：来自中国收入年均增速超40%，无锡产能扩产计划稳步推进。

三、估值与目标价

• 中芯国际：目标EV/EBITDA为117x，对应港股估值390x、A股市盈率1091x。
• 华虹半导体：目标EV/EBITDA为117x，对应港股估值593x、A股市盈率638x。
• 两家公司估值均低于历史均值，具备投资吸引力。

四、投资风险

• 行业风险：下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏缓慢，产能扩张导致利用率下降。
• 竞争风险：行业竞争加剧，利润空间被压缩。

五、结论

浦银国际维持对中国半导体晶圆代工行业“乐观”态度，重点关注中芯国际与华虹半导体的产能扩张及国产替代机遇。