20231120-浦银国际证券-中国半导体晶圆代工_行业利润率紧随收入增速进入触底阶段_周期上行可期_42页_3mb

半导体晶圆代工行业分析：乐观前景与投资机会

行业展望

1. 收入与利润触底回升

   • 晶圆代工行业收入增速自2023年三季度触底，2024年上半年预计缓和反弹，下半年加速增长。
   • 利润率触底时间略晚于收入，预计2024年上半年回暖，下半年进一步提升。
   • 估值仍处低位（当前EV/EBITDA约117x），行业基本面与估值有望同步上行。

2. 周期驱动因素

   • 全球半导体销售额同比自2023年4月触底，预计2024年上半年转正。
   • 下游需求如智能手机、新能源汽车、工业等领域需求回暖，车规级芯片需求增速显著（复合增长率101%）。

华虹半导体（1347HK/688347CH）

1. 核心优势

   • 国产替代需求驱动下，来自中国区的收入年均增速超40%。
   • 新能源车和车规级芯片需求增长迅速，无锡12英寸厂产能提升至95万片/月（2024上半年）。
   • 产品布局覆盖逻辑/射频、功率半导体等特色工艺，受益于国产IGBT等功率器件需求。

2. 财务预测

   • 2024年EBITDA增速超330%，研发投入和产能扩张支撑增长。
   • 目标价227港元（HK）、559元人民币（A股），潜在升幅25%、26%。

中芯国际（981HK/688981CH）

1. 核心优势
   • 稳健产能扩张，2024下半年EBITDA预计同比增长94%。
   • 工艺平台多样化，客户覆盖全球手机芯片厂商。
2. 财务预测
   • 2024年EV/EBITDA目标价117x，目标价267港元（HK）、696元人民币（A股）。
   • 当前估值低于历史均值（港股市盈率中位数390x vs 现行270x）。

投资风险

• 下游需求：智能手机复苏缓慢、汽车芯片产能释放节奏不确定。
• 行业竞争：产能激增导致利用率下降，价格压力显现。
• 政策风险：地缘政治变化对半导体供应链的影响。

关键结论

浦银国际维持两家公司“买入”评级，认为华虹半导体因周期滞后位置更具潜在空间，中芯国际受国产替代逻辑支撑。短期关注技术节点落地与客户订单需求，长期看好国产晶圆代工占比提升。