2022-06-28-上交所-杭州晶华微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)_343页_4mb
报告摘要
杭州晶华微电子股份有限公司科创板上市投资风险提示总结
核心内容概述
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过首次公开发行股票并在科创板上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。
本次发行股票类型为人民币普通股(A股),拟发行股数不超过1,664万股,占发行后总股本不低于25%。公司发行后总股本不超过6,656万股,保荐机构为海通证券股份有限公司。
主要观点
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投资风险提示
科创板市场具有较高的投资风险,公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者需充分了解相关风险并审慎决策。 -
业务与技术情况
- 公司核心技术为基于高精度ADC的数模混合SoC技术,以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。
- 公司在高精度ADC技术方面处于国内领先地位,部分产品如红外测温信号处理芯片、工控HART调制解调器芯片等,性能指标达到国际先进水平。
- 公司拥有10项核心技术、18项授权专利及26项集成电路布图设计专有权,具有较强的科技创新能力。
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市场与行业地位
- 公司产品已进入乐心医疗、香山衡器、优利德、倍尔康、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名企业供应链。
- 公司在医疗健康、工控仪表、智能感知等领域的市场地位较高,具有较强的市场竞争力。
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风险提示
- 技术和产品被替代的风险:虽然SoC芯片在集成度、稳定性等方面优于多芯片组合方案,但多芯片方案在某些特定领域仍有优势,未来技术变化可能对公司产品造成冲击。
- 业绩波动风险:公司2020年因新冠疫情带动红外测温芯片需求而业绩大幅增长,但该增长具有偶发性,未来业绩可能无法持续增长或出现下滑。
- 业务规模与产品结构风险:公司业务相对集中,产品线不够丰富,与同行业公司相比存在差距,若不能扩大经营规模、丰富产品结构,将对盈利能力产生不利影响。
- 市场竞争风险:公司面临国际巨头如ADI、TI及国内竞争对手如芯海科技、圣邦股份等的激烈竞争,需持续进行技术和产品创新。
- 毛利率下滑风险:公司综合毛利率较高,但受产品结构、市场需求等因素影响,若无法实现新产品大量出货或未能契合市场需求,可能面临毛利率下降。
- 实际控制人不当控制风险:公司实际控制人吕汉泉与罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司约90.14%的股份,若其不当行使控制权,可能影响中小股东利益。
- 核心技术人才流失风险:公司研发人员占比高(64.22%),若薪酬水平或管理机制无法吸引和留住人才,将对公司发展造成不利影响。
- 核心技术泄密风险:公司核心技术为重要资产,若因管理不善或人员流失导致泄密,将对公司业务产生负面影响。
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募集资金用途
本次募集资金主要用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化、研发中心建设及补充流动资金,总额为75,000万元。 -
财务情况
- 2019年-2021年,公司营业收入分别为5,982.96万元、19,740.31万元、17,341.12万元,年均复合增长率达70.25%。
- 归属于母公司所有者的净利润分别为1,111.86万元、10,009.57万元、7,735.15万元。
- 公司研发投入占营业收入比例分别为28.03%、10.27%、18.06%,累计研发投入达6,836.96万元,符合科创板相关标准。
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合规与治理情况
- 公司符合科创板定位,符合相关科创属性指标要求。
- 公司未有特殊治理安排,且与保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构无直接或间接股权关系。
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发行安排
- 发行方式为向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合。
- 发行对象为符合条件的科创板市场投资者,不包括被法律、法规及交易所禁止购买者。
关键信息
- 发行规模:不超过1,664万股,占发行后总股本不低于25%。
- 发行价格与市盈率:未披露具体数值,需以正式公告为准。
- 募集资金用途:主要用于芯片研发、产业化及补充流动资金,总额为75,000万元。
- 主要客户:乐心医疗、香山衡器、优利德、倍尔康、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等。
- 核心技术:高精度ADC、工控HART调制解调器、4~20mA电流DAC等。
- 研发投入:近三年累计研发投入6,836.96万元,占营业收入比例15.88%。
- 实际控制人:吕汉泉与罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司约90.14%的股份。
- 风险提示:公司面临技术替代、业绩波动、业务集中、市场竞争、毛利率下滑、控制权集中、人才流失及核心技术泄密等多重风险。
总结
杭州晶华微电子股份有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路设计的高新技术企业,具有较强的技术研发能力和市场竞争力。然而,公司在科创板上市面临诸多风险,包括技术被替代、业绩波动、市场竞争加剧、核心技术泄密等。公司需持续加大研发投入,拓展产品线,增强市场适应能力,以应对未来发展的不确定性。本次发行的募集资金将用于芯片研发、产业化及补充流动资金,旨在进一步提升公司的技术水平和市场地位。投资者应审慎评估公司风险,以正式公告的招股说明书为依据作出投资决策。
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