2021-10-24-上交所-杭州晶华微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_352页_5mb

杭州晶华微电子股份有限公司科创板发行总结

核心内容概述

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，广泛应用于医疗健康、工业控制、智能家居等多个领域。公司为浙江省科技厅、财政厅、税务局联合认定的高新技术企业，具备较强的研发能力和市场竞争力。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,664万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行方式：采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的方式
• 募集资金用途：用于智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、高精度 PGA/ADC 模拟信号链芯片升级及产业化、研发中心建设、补充流动资金等项目，总拟投资金额为75,000万元
• 发行后总股本：不超过6,656万股
• 保荐机构：海通证券股份有限公司

二、风险提示

公司特别提示投资者注意以下风险因素：

（一）技术风险

1. 技术升级迭代及新产品开发风险
   集成电路设计行业技术迭代快，公司需持续投入研发，若无法保持技术领先，将影响市场竞争力。
2. 核心技术人才引进不足及流失风险
   公司研发人员占员工总数的63.37%，若人才流失或引进不足，将影响研发能力。
3. 核心技术泄密风险
   公司核心技术涉及多个领域，若泄密将对公司业务造成不利影响。

（二）经营风险

1. 业绩持续增长或下滑风险
   2020年公司业绩增长主要依赖新冠疫情带来的需求，若未来需求减少，可能影响业绩。
2. 业务规模相对较小风险
   公司收入规模较同行业公司较小，若市场需求变化或新产品推出不及时，将影响盈利能力。
3. 产品结构相对单一风险
   公司收入主要来自医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片，若市场波动或新产品无法推出，将影响经营。
4. 市场竞争风险
   面对国际巨头（如亚德诺、德州仪器）和国内竞争对手（如芯海科技、松翰科技等），公司需持续创新以维持市场份额。
5. 供应商集中风险
   公司采用Fabless模式，晶圆制造和封装测试依赖外部供应商，若供应商出现问题，将影响生产。
6. 原材料及委外加工价格波动风险
   原材料成本占主营业务成本的80%以上，价格波动将影响公司利润。

三、公司技术与市场优势

• 核心技术：基于高精度ADC的数模混合SoC技术、低功耗工控仪表芯片技术等，已取得16项授权专利，其中发明专利14项，集成电路布图设计专有权24项。
• 市场地位：公司在医疗健康、工控仪表、智能感知等领域具有较高的市场地位，产品已进入美的、小米、海尔、乐心医疗、香山衡器等知名企业供应体系。
• 行业地位：在红外测温、智能健康衡器、多功能数字万用表等细分市场处于领先地位。
• 研发能力：公司研发投入占营业收入比例较高，2018年为34.32%，2020年为10.27%，并承担多项国家科研项目。

四、符合科创板定位

公司符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中“新一代信息技术”领域的要求，具备以下优势：

1. 符合国家科技创新战略
   公司主营业务属于国家重点支持的集成电路设计行业。
2. 关键核心技术
   拥有多项核心技术，如高精度ADC+高性能MCU的SoC技术。
3. 较强的科技创新能力
   公司研发人员占比较高，且拥有较多专利及布图设计专有权。
4. 科技成果转化能力突出
   公司成功实现多项核心技术的产业化，推动了经营业绩的快速增长。
5. 满足科创属性指标
   最近三年累计研发投入占营业收入比例为17.66%，研发人员占比为61.80%，均符合科创板上市要求。

五、公司治理与股东结构

• 实际控制人：吕汉泉与罗洛仪夫妇，合计持股90.14%。
• 发行后控制权：降至67.61%，但仍处于绝对控制地位。
• 公司治理：无特殊安排，符合相关法规要求。

六、财务数据与经营情况

• 营业收入：2018年至2021年1-6月分别为5,027.88万元、5,982.96万元、19,740.31万元、10,141.61万元，复合增长率达98.15%。
• 净利润：2018年568.81万元，2019年1,111.86万元，2020年10,009.57万元，2021年1-6月4,891.65万元。
• 研发投入占比：2018年34.32%，2019年28.03%，2020年10.27%。
• 毛利率：2018年60.19%，2019年62.72%，2020年73.09%，2021年1-6月67.86%。
• 资产负债率：2018年50.65%，2019年42.09%，2020年9.09%。
• 公司盈利状况：公司盈利能力和成长性较好，但存在业绩波动风险。

七、重要承诺与信息披露

公司及实际控制人、董事、监事、高管、保荐人及证券服务机构均承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应法律责任。
投资者应以正式公告的招股说明书全文作为投资决策依据，避免依赖预先披露版本。

八、总结

杭州晶华微电子股份有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发的高新技术企业，具有较强的技术实力和市场竞争力。公司在医疗健康、工业控制等细分市场占据领先地位，研发投入高，产品结构较为集中，存在一定的技术、市场及经营风险。本次发行符合科创板定位，但投资者需谨慎评估，充分了解公司风险因素及财务状况，作出理性投资决策。