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证券研究报告：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发——2026年电子行业投资策略

行业评级：看好

发布日期：2025年11月16日
分析师：高宇洋、王凌涛、厉秋迪

核心观点

🔹 AI云端：算力芯片与存储需求爆发式增长

• 全球AI进入加速渗透阶段，推动芯片（尤其存储与计算）需求迅速增长。
• 存储市场2025年预计2633亿美元，2029年增至4071亿美元，CAGR 11.5%；AI端侧存储2024年为179亿美元，预计2029年达1151亿美元，CAGR 45%。
• 国产替代加速：政策支持（如国家大基金三期注资3440亿元）叠加美对华限制，寒武纪、海光信息等企业加速算力芯片国产化进程。

🔹 AI端侧：消费电子与新兴设备落地增强

• 散热与电池创新：大算力手机推动热管理需求，钢壳电池与硅碳负极技术提升续航能力。
• 折叠屏：新形态、新款式机型密集发布，折叠iPhone有望2026年推出，市场规模超百亿。
• AI眼镜：全球出货量2025年增216%（Meta Ray-Ban贡献主要增量），国产厂商加速布局。
• 机器人与新能源车：人形机器人需求推动消费电子供应链升级，折叠屏技术也可灵活导入新品。

🔹 国产化战略：底层能力突破是关键

• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体等积极扩产先进制程，应对信创场景需求。
• 半导体设备：刻蚀、薄膜等设备受益于存储与逻辑厂扩产，国产替代空间广阔。
• 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份等在前驱体、抛光液等领域占据龙头地位。

投资主线

1. 存储与算力芯片：德明利、佰维存储、寒武纪、海光信息。
2. PCB与散热材料：胜宏科技、沪电股份、领益智造、中石科技。
3. 折叠屏与消费电子创新：蓝思科技、欣旺达、珠海冠宇。
4. 国产设备材料：北方华创、中微公司、雅克科技。

风险提示

• 地缘政治与贸易政策风险；
• 下游需求复苏不及预期；
• 国产芯片量产与产业链配套研发不及预期；
• 新产品技术与市场匹配风险；
• 创新周期不及预期等。

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