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国内AI行业蓄势待发，国产算力迈入自强新纪元

核心内容

随着AI技术的快速演进，国内AI行业正迎来跨越式发展，国产算力基础设施亦随之迎来发展契机。美国对华AI芯片出口限制持续升级，推动国产算力自立自强成为必然趋势。国内AI芯片厂商如华为海思、寒武纪、平头哥、壁仞科技、百度昆仑芯、燧原科技、海光等，已推出用于训练与推理场景的算力芯片，部分产品性能接近甚至优于英伟达A100与H20，具备大规模使用条件。

主要观点

• AI应用快速增长：海外AI产业蓬勃发展，AI应用下载量和收入在2023年分别增长60%和70%，大模型能力持续提升，推动AI向基础世界模型、AGI领域迈进。
• 国内大模型能力突破：国内领先大模型已实现对GPT3.5的总分超越，部分大模型接近GPT4.0水平，AI应用落地加速。
• 国家政策支持：2024年国务院国资委召开专题推进会，强调AI在国家战略中的重要性，推动AI与实体经济深度融合，打造AI产业集群。
• 算力需求爆发：AI大模型参数和数据量呈现指数级增长，带动算力需求爆炸式上升，预计2027年全球智能算力规模将达1117.4EFLOPS。
• 国产算力产业链崛起：国内AI算力产业链基本实现闭环，各环节公司集中受益，包括服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC建设等。

关键信息

1. 算力基础设施发展

• AI算力需求增长：全球AI服务器市场规模预计从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，年复合增长率达17.3%。
• 国内AI服务器市场：2023年中国AI服务器市场规模达91亿美元，同比增长82.5%，预计2027年将达到134亿美元。
• 算力芯片国产化：国内AI芯片厂商已实现对英伟达的替代，如华为昇腾910、壁仞科技BR100等。

2. 产业链各环节机会

• 服务器：AI服务器高增，国产算力芯片带来竞争格局变化，国内厂商如浪潮、新华三、超聚变等有望受益。
• 交换机：以太网高速产品逐步成熟，400G、800G产品订单增长，国内厂商如锐捷网络、新华三、华为等在高端交换机市场布局。
• 光模块：2024年国内400G光模块需求大幅增长，部分厂商可能采购800G产品，光模块行业迎来发展机遇。
• 液冷：2024年进入实质性规模部署阶段，运营商新增AI服务器招标中液冷渗透比例已达到大份额，英维克、润泽科技等公司受益。
• 连接器/线束：AI带动连接器系统向112G/224G升级，高速产品需求增长，华丰科技、鼎通科技等公司受益。
• PCB：AI拉动高速PCB升级，利好头部厂商，如景旺电子、深南电路等。
• IDC建设：智算中心建设和存量改造将成为重点，科士达、科华数据等公司有望受益。

3. 投资建议

• 重点公司推荐：
  • 交换机：锐捷网络、菲菱科思
  • 光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、源杰科技
  • 液冷：英维克、润泽科技
  • 连接器：华丰科技、鼎通科技
  • IDC建设：科士达、科华数据

4. 风险提示

• 国内算力芯片供应不足
• 国内大模型发展和AI应用落地不及预期
• 资本开支投入不足
• 市场竞争加剧

图表与数据支持

• 图1：AI应用下载量与收入高速增长
• 图2：海外云厂商资本开支情况
• 图3：SuperCLUE中文通用大模型基准测评
• 图4：部分模型SuperCLUE中文通用大模型基准测评对比
• 图5：大语言模型参数规模与数据量指数级增长
• 图6：2020-2027中国通用与智能算力规模
• 图7：国内云厂商资本开支情况
• 图8：英伟达AI计算能力提升10000倍
• 图9：全球服务器和AI服务器规模预测
• 图10：中国AI服务器市场规模预测
• 图11：中国服务器市场份额
• 图12：中国AI服务器市场份额
• 图13：光通信行业光口和电口升级迭代
• 图14：全球交换机市场规模
• 图15：交换机不同SerDes速率情况
• 图16：全球top500厂商IB和以太网部署份额
• 图17：传统传输模式与RDMA传输模式对比
• 图18：GSE技术分层架构
• 图19：CPO显著降低成本和功耗
• 图20：博通TH5-Baily51.2TCPO方案
• 图21：2022Q4-2023Q4全球交换机厂商收入情况
• 图22：2023Q1中国交换机市场份额
• 图23：中国以太网芯片各应用场景市场规模
• 图24：中国以太网芯片各端口速率市场规模
• 图25：光模块速率升级到800G
• 图26：OSFP MSA和4x400G MSA的1.6T主要方案
• 图27：Marvell用于光模块中的DSP产品升级
• 图28：冷板式液冷方案
• 图29：两相浸没式液冷方案
• 图30：冷板式液冷整体链路图
• 图31：维谛Vertiv风液混合制冷方案
• 图32：服务器部分连接器示意图
• 图33：华为NetEngine8000X8路由器正交架构
• 图34：英伟达GB200NVL72服务器与RACK连接方式
• 图35：高速I/O连接器与光模块互联
• 图36：PCIe技术发展情况
• 图37：Intel不同服务器CPU平台技术性能
• 图38：高速信号传输速率提升情况下损耗增加
• 图39：PCB产业链
• 图40：2021年全球PCB厂商份额
• 图41：2021年国内PCB厂商份额
• 图42：2021年全球刚性覆铜板厂商份额
• 图43：2021年全球特殊刚性覆铜板厂商份额
• 图44：数据中心建设产业链
• 图45：2023-2025年全国数据中心存量改造规模
• 图46：2023-2025年运营商数据中心改造场景支出占比

表格与数据支持

• 表1：国内部分大模型厂商产品情况
• 表2：推动人工智能发展部分相关政策
• 表3：三大运营商公开在建/已投运智算中心汇总
• 表4：英伟达部分芯片性能对比
• 表5：国内主要AI训练芯片与英伟达主流训练芯片对比
• 表6：中国电信2023-2024年AI服务器集采中标情况
• 表7：中国移动2023年至2024年新型智算中心采购项目（部分招标情况）
• 表8：中国移动2024年PC服务器产品集中采购
• 表9：PCIe迭代情况
• 表10：国内数据中心液冷市场规模匡算
• 表11：国内部分上市公司液冷布局
• 表12：DAC、AOC、ACC、AEC对比
• 表13：国内部分连接器上市公司相关布局情况
• 表14：国内部分PCB厂商、覆铜板厂商AI相关布局情况