电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发_37页_2mb
报告摘要
电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发
核心内容
本报告聚焦于AI端侧硬件产品的快速发展,特别是2025年将成为生成式AIGC应用的重要发展节点。随着AI技术的成熟与算力成本的下降,AI端侧硬件产品如AIPC、AI手机、AI可穿戴设备等,正在加速市场渗透并推动技术应用落地。
主要观点
-
2025年将成为AIGC应用的重要发展年:
- 生成式AI技术基础设施投入巨大,但收入端较弱,企业需要寻找能承载这些投入的应用场景。
- 算力基础设施建设已形成规模效应,DeepSeek模型的推出进一步降低了训练成本。
- 市场已出现多个AI应用产品,具备一定用户基础并持续迭代。
-
AI端侧硬件将加速AIGC技术的普及:
- 端侧硬件是AI应用落地的关键,能够承载用户数据,支持个性化与定制化。
- 硬件能自然地将AI成本纳入售价,形成商业闭环,与软件免费模式形成对比。
-
AIPC、AI手机、AI可穿戴设备成为主要方向:
- AIPC市场已具备一定规模,产品持续迭代,成为AIGC落地的重要场景。
- AI手机在2024年开始广泛发布,各大厂商均推出相关产品,功能包括智能助手、语音识别、图像处理等。
- AI可穿戴设备如智能眼镜和耳机,具备智能化功能,但面临技术、设计、续航等挑战。
关键信息
1. 三大因素推动端侧AIGC发展
- 基建开支巨大,产出端规模较小:生成式AI基础设施投入巨大,企业需找到能承载投入的应用场景,推动AI应用落地。
- 算力使用成本下降:规模效应和技术创新共同作用,降低了AI训练成本,吸引更多厂商参与。
- 市场已有反馈与持续迭代:部分AI产品已具备用户基础,如ChatGPT、DeepSeek、豆包等,推动后续产品发展。
2. AI端侧硬件现状与展望
2.1 AIPC
- AIPC在2023年首次推出,2024年已形成一定规模。
- 主要功能包括AI智能助手、本地大模型推理、AI应用生态等。
- 主要处理器厂商包括英特尔、AMD、苹果、高通等,其芯片性能不断提升,集成NPU等。
- 市场表现:2024年第二季度全球AIPC出货量达880万台,占PC出货量的14%;第三季度达1330万台,占PC出货量的20%;第四季度达1540万台,占PC出货量的23%。
- 主要厂商包括联想、惠普、戴尔、华硕、苹果等,产品价格较高,功能需进一步提升以获得用户认可。
2.2 AI手机
- AI手机在2024年广泛发布,各大厂商均推出相关机型。
- 主要功能包括智能助手、语音识别、图像处理、实时翻译等。
- 处理器厂商包括高通、联发科、苹果、三星等,支持大模型运行。
- 市场表现:2024年第二季度全球AI手机销量约3500万台,占手机出货量的12%;第三季度约5262万台,占17%。
- 预测:2024年全球AI手机渗透率为16%,预计2028年将达54%。
2.3 AI眼镜、耳机等可穿戴产品
- AI眼镜如Meta Ray-Ban,已取得一定市场成功,具备AI语音交互、AI识物、翻译等功能。
- AI耳机如华为FreeBuds Pro4、小米Buds等,具备AI降噪、语音助手、会议纪要等功能。
- 市场表现:AI眼镜销量尚小,但增长迅速;AI耳机已实现数亿台出货量,AI功能提升单机价值。
- 主要挑战包括:功能实用性不足、重量问题、续航限制、端侧算力有限、显示技术不足等。
风险提示
- 行业发展不及预期
- 行业竞争加剧
- 宏观经济波动
- 地缘政治风险
结论
AI端侧硬件产品正在加速发展,成为AIGC技术落地的重要载体。随着算力成本下降和产品功能的不断优化,AIPC、AI手机、AI可穿戴设备等产品有望在未来几年实现更大规模的市场渗透。然而,产品需在功能实用性、用户体验和成本控制等方面进一步突破,以实现可持续增长。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载