深度报告-20251210-东吴证券-电子行业2026年投资策略_从云端算力国产化到端侧AI爆发_电子行业的戴维斯双击时刻_47页_4mb

云端算力芯片技术分析

当前AI算力需求驱动全球CSP加大资本开支，25Q3海外四大巨头资本开支环比增长10%。国产算力产业自主化进程加速，建议关注寒武纪、海光信息等。华为昇腾芯片迭代中提升互联带宽至2TB/s，问界挑战英伟达GB200。

端侧算力芯片进展

端侧AI从模型集成到 ecosystem，晶晨股份与谷歌深化合作，瑞芯微协处理器支持车载场景。高端模拟芯片领域，思瑞浦等企业受益于供需格局改善及关税博弈。

存储超级周期

本轮存储周期自25Q2起上行，2025年9-11月DRAM指数增长101%，NAND指数增长79%。中国企业级存储份额提升机会显著。

晶圆制造与封装创新

先进制程与封装技术加速，精智达等设备公司受益显著。光刻机国产化加速，盛合晶微2.5D封装技术突破，CoWoP对PCB提出严苛要求。

消费电子产业发展

Apple Intelligence推动新一轮换机潮，折叠屏放量，AR眼镜卡点将破，各厂布局加速。LEG PA电子产业链迎来需求结构性优化。

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