乐鑫科技-688018-首次覆盖报告：物联网风起云涌，Wi~Fi_MCU通信芯片龙头快速崛起-20191013-新时代证券-27页_2mb

乐鑫科技首次覆盖报告总结

核心内容概览

乐鑫科技是一家全球领先的Wi-Fi MCU通信芯片制造商，专注于物联网领域，产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、可穿戴设备、传感设备及工业控制等多个场景。公司以高研发投入、高性价比和良好的市场表现著称，是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的重要参与者。

主要观点与关键信息

1. 公司概况

• 成立时间：2008年
• 主要产品：Wi-Fi MCU芯片及模组，如ESP8089、ESP8266、ESP32系列
• 市场地位：公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等国际大厂并列第一梯队的大陆企业
• 市场份额：2018年物联网Wi-Fi MCU市场份额约30%
• 客户群体：包括小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等知名终端客户
• 股权结构：由张瑞安（Teo Swee Ann）通过Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港间接持有43.57%的股份，为实际控制人

2. 财务表现

• 2019年H1营收：3.23亿元，同比增长46.69%
• 2019年H1净利润：0.64亿元，同比增长42.21%
• 2019-2021年营收预测：7.25亿/9.93亿/13.44亿元
• 2019-2021年净利润预测：1.48亿/2.03亿/2.78亿元
• 估值指标：
  • 2019年PE估值约78倍
  • 2020年PE估值约57倍
  • 2021年PE估值约41倍
• 盈利能力：
  • 毛利率保持在50%以上
  • 净利率逐年提升，从2016年的0.37%上升至2018年的19.77%
  • ROE保持在30%以上

3. 市场前景与行业分析

• 物联网发展：全球物联网设备数量持续增长，2017年为83.81亿台，预计2020年将达204.12亿台
• Wi-Fi MCU市场：Wi-Fi MCU市场增速远高于Wi-Fi芯片市场，2016-2018年CAGR超过50%
• 市场规模预测：2022年全球Wi-Fi芯片市场规模预计达197.2亿美元
• 中国市场：2016-2018年物联网终端市场规模CAGR为27.16%，预计2020年将突破1.5万亿元
• 应用场景：智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等应用全面开花，物联网场景不断丰富

4. 研发与技术优势

• 研发投入：2016-2018年研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7499.00万元，占营收比例分别为24.64%、18.16%、15.77%
• 核心技术：
  • 大功率Wi-Fi射频技术
  • 高度集成的芯片设计技术
  • 低功耗电路设计技术
  • Wi-Fi基带技术
  • 多核处理器操作系统
  • AI压缩算法技术等
• 产品优势：ESP32芯片尺寸最小可达5mm×5mm，集成度高、功耗低、性能强、安全性高，支持多种通信协议及AI应用

5. 开源生态系统

• 技术生态：公司以开源方式构建了活跃的技术生态系统，包括ESP-IDF操作系统
• 社区活跃度：
  • GitHub上开源项目超过25,000个
  • 用户自行编写的书籍超过50本，涵盖多国语言
  • 视频课程及学习资源超过上万个
• 市场影响：开源生态显著提升了产品的应用广度和市场认可度

6. 投资建议

• 首次评级：给予“强烈推荐”评级
• 成长性：公司具备强劲的市场增长潜力，受益于物联网行业的快速发展
• 竞争优势：在技术、品牌、市场方面形成三位一体优势，具备较高的性价比和产品性能

风险提示

• 行业风险：物联网行业发展可能不及预期
• 研发风险：新产品研发进展可能不及预期

财务预测摘要

结论

乐鑫科技凭借高研发投入、高性价比和强大的市场竞争力，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域占据重要地位。随着物联网行业的快速发展，公司有望持续受益，实现业绩的快速增长。公司产品在多个应用领域表现出色，且构建了活跃的开源生态系统，增强了市场影响力。因此，给予“强烈推荐”评级。