广发电子“科创”系列报告：乐鑫科技：全球物联网Wi-Fi_MCU芯片领先设计企业_18页__1mb

乐鑫科技总结

核心内容

乐鑫科技是一家成立于2008年的Fabless模式集成电路设计企业，专注于物联网Wi-FiMCU芯片及其模组的研发、设计与销售。公司产品广泛应用于智能家居、智能音箱、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域。公司拥有ESP-IDF操作系统，支持多种主流物联网平台，构建了活跃的开源生态系统，推动了产品的广泛应用。

主要观点

• 技术领先：公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际厂商并列第一梯队的大陆企业，拥有10项核心技术，涵盖射频、集成度、功耗控制、AI处理等多个方面。
• 市场前景广阔：受益于人工智能和物联网的快速发展，Wi-FiMCU芯片市场空间持续扩大，预计2022年全球市场规模将达197.2亿美元。
• 业绩增长迅速：2016年至2018年，公司营收与归母净利润年复合增长率分别达96.55%和1345.52%，表现出强劲的增长势头。
• 募投项目布局：公司计划投资10.11亿元用于技术升级、AI芯片研发、研发中心建设及科技储备，以进一步提升核心竞争力和市场占有率。

关键信息

业务情况

• 公司专注于物联网Wi-FiMCU芯片及模组的研发、设计与销售。
• 产品包括ESP8089、ESP8266、ESP32等系列，其中ESP32系列具有高性能、低功耗、小尺寸等优势。
• 公司拥有ESP-IDF操作系统，支持AI、云平台对接、Mesh组网等功能，其开源社区活跃度行业领先。

财务表现

• 2018年营业收入为47,492.02万元，净利润为9,388.26万元。
• 2016~2018年营收与归母净利润的年复合增长率分别为96.55%和1345.52%。
• 毛利率稳定在50%以上，净利率从0.37%提升至19.77%，ROE保持较高水平。

股权结构

• 公司本次公开发行新股2,000万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为8,000万股。
• 实际控制人Teo Swee Ann间接持有发行后股份43.57%。
• 前五大股东包括乐鑫香港、亚东北辰、Shinvest、芯动能投资、王景阳等。

募投项目

• 公司计划投资10.11亿元用于以下四个募投项目：
  • 标准协议无线互联芯片技术升级项目
  • AI处理芯片研发及产业化项目
  • 研发中心建设项目
  • 发展与科技储备资金
• 项目旨在提升产品性能、拓展产品应用领域、增强研发能力，以应对未来市场挑战。

可比公司估值

• 公司可比公司包括富瀚微、全志科技、中颖电子、汇顶科技等。
• 2018年可比公司平均PE为69.2，2019E为40.7，2020E为31.3。
• 乐鑫科技作为成长型企业，其估值可能高于行业平均水平。

风险提示

• 市场竞争加剧可能导致市场价格下降和行业利润缩减。
• 技术迭代风险可能影响现有产品的竞争力。
• 原材料供应及委外加工风险可能影响生产成本和供应稳定性。

下游应用领域

智能家居

• 全球智能家居设备出货量预计从2018年的6.4亿台增长至2022年的13亿台，年均复合增长率超过20%。
• 智能音箱作为智能家居控制中枢，出货量从2016年的657万台增长至2019年的9,525万台，增幅近15倍。

智能支付终端

• 移动支付交易规模从2017年的109.07万亿元增长至2020年，带动智能支付终端市场需求。
• 2013年至2017年，我国联网POS终端保有量持续增长，2017年总量超过3,000万台。

智能可穿戴设备

• 智能可穿戴设备出货量从2018年的1.25亿件增长至2020年的1.90亿件，年均复合增长率达14.87%。
• 耳机类智能可穿戴设备增长最快，年均复合增长率达56.4%。

研究团队

• 许兴军：资深分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012年加入广发证券发展研究中心。
• 余高：分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
• 王璐、高、彭雾、王昭光等分析师与研究助理共同参与研究工作。

投资评级说明

• 买入：预期未来12个月内股价表现强于大盘15%以上。
• 持有：预期未来12个月内股价相对大盘变动幅度介于-5%～+5%。
• 卖出：预期未来12个月内股价表现弱于大盘5%以上。

联系方式

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  • 上海市：上海市浦东新区世纪大道8号国金中心一期16楼
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