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报告摘要

乐鑫科技：Wi-Fi MCU 领域龙头，软件硬件一体化协同发展

核心内容概览

乐鑫科技自2008年成立以来深耕Wi-Fi MCU芯片领域，凭借强大的研发实力和深厚的技术积累，已成为该领域的龙头企业。公司不仅在硬件产品上不断创新，还在软件生态和平台建设上持续发力，形成了完整的软硬件一体化解决方案。2019年公司在科创板上市，进一步扩大了其在物联网市场的影响力。2022年，公司首次被给予“买入”投资评级，显示出其良好的发展前景。

主要观点

行业积淀深厚，产品线不断拓宽
公司深耕Wi-Fi MCU芯片领域十余年，产品线已从Wi-Fi MCU扩展至Wireless SoC。核心技术涵盖芯片设计、AI、射频等多个方面，产品性能位居行业前列。
物联网与通信技术不断演进，下游需求持续增长
Wi-Fi协议不断升级，传输速度和信道带宽显著提升，推动了物联网应用领域的拓宽。同时，Matter协议的发布促进了智能家居生态的建立，带动了对Wi-Fi芯片的需求增长。
软件硬件协同发展，生态建设构筑护城河
公司自研ESP-IDF操作系统和丰富的软件开发框架，降低了客户二次开发成本。开源生态建设提升了开发者活跃度，增强了公司的平台效应和市场竞争力。

关键信息

公司概况

投资评级：买入（首次）
报告日期：2022-10-16
收盘价：77.38元
总股本：80.45百万股
流通股本：80.45百万股
总市值：62.25亿元
流通市值：62.25亿元

业绩表现

2017-2021年营业收入：从2.7亿元增长至13.9亿元，CAGR达50%
2017-2021年归母净利润：从0.3亿元增长至2.0亿元，CAGR达61%
2021年营收增速：67%
2021年归母净利润增速：91%

投资建议

2022-2024年预计收入：14.4亿/17.5亿/23.1亿元
2022-2024年预计归母净利润：2.1亿/2.7亿/3.6亿元
2022-2024年收入同比增长：4%/22%/32%
2022-2024年归母净利润同比增长：7%/26%/37%

财务指标

2021年毛利率：39.6%
2021年ROE：11.5%
2021年每股收益：2.48元
2022年P/E：29.36倍
2024年P/B：2.59倍
2024年EV/EBITDA：15.62倍

风险提示

技术研发突破不及预期
下游需求不及预期
核心技术人员流失

产品与技术

硬件产品

产品矩阵：ESP8266、ESP32、ESP32-C、ESP32-S
特点：集成度高、尺寸小、功耗低、性价比高
应用场景：智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、工业控制等

软件生态

自研操作系统：ESP-IDF，支持多种开发框架（如ESP-ADF、ESP-MDF）
ESP RainMaker平台：商业化，提供一站式AloT解决方案，降低开发成本和周期

生态建设

开发者社区活跃：在GitHub、Gitee等平台上有大量项目和资源，2021年项目数量显著增长
平台效应：通过开源生态和开发者社区，公司吸引了大量工程师和技术爱好者，推动产品和解决方案的多样化发展

市场前景

全球物联网市场规模：预计2022年达到6.1万亿元，CAGR为15%
中国物联网市场规模：预计2022年达到3.5万亿元，CAGR为24%
Wi-Fi芯片市场：2022年全球市场规模预计达197亿美元，中国2020年为180亿元

管理与研发

高管团队：多位技术型高管，背景深厚，具备丰富的集成电路设计经验
研发费用：2017-2021年研发费用从0.5亿元增长至2.7亿元，研发费用率从18%提升至20%
研发人员：占比从2018年的67%上涨至2021年的75%

市场地位

全球市占率：Wi-Fi MCU领域连续多年全球市占率第一
竞争格局：公司与联发科、瑞昱等形成竞争，通过自主研发和技术积累保持领先地位

未来展望

技术演进：Wi-Fi7技术提升传输速度和带宽，推动更多应用场景
Matter协议：加速智能家居生态建设，提升设备互联效率
产品拓展：向Wireless SoC领域扩展，满足更多下游需求
海外市场：通过子公司发展，海外营收占比逐步提升

总结

乐鑫科技凭借其在Wi-Fi MCU领域的深厚积累和持续创新，已形成强大的技术壁垒和市场竞争力。随着物联网技术的不断发展和Matter协议的推广，公司有望进一步拓展市场，提升产品附加值。同时，公司积极构建开源生态，吸引大量开发者参与，形成良性循环，增强其在物联网领域的平台效应。未来，公司将继续专注于技术研发和产品创新，提升市场份额和盈利能力。

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