深度报告-20230517-财通证券-深南电路-002916.SZ-AI助力服务器PCB弹性释放_IC载板国产空间广阔_31页_2mb

报告摘要

深南电路公司深度研究报告核心观点总览

🔧 核心观点

1️⃣ 国产ABF载板受益先进封装需求 ➡ “后摩尔时代”下先进封装推动ABF载板需求，ChatGPT等AI应用带动服务器PCB与算力芯片成长，国产替代空间广阔；
2️⃣ IC载板业务布局成战略重点 ➡ 公司通过无锡二期、广州封装基板项目切入高阶倒装芯片市场，ABF载板供不应求将助力业绩增长；
3️⃣ AI与汽车电子驱动PCB弹性释放 ➡ ChatGPT拉动AI服务器需求，汽车电子渗透率提升带动PCB需求，公司新平台产品实现中小批量供应；
4️⃣ 盈利预测与估值 ➡ 2023-2025年营收预计15124/18138/20275亿元，PE分别为2524/1924/1790倍，首次“增持”评级；
5️⃣ 风险提示 ➡ ABF载板研发进度、PCB需求低迷与原材料价格波动为核心风险。

📊 盈利预测关键数据

| 年份       | 收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | PE估值 |
|------------|---------------|----------------------|----------|
| 2023E      | 15124         | 1567                 | 2524     |
| 2024E      | 18138         | 2056                 | 1924     |
| 2025E      | 20275         | 2210                 | 1790     |

📌 其他关键信息 ✔ 国产封装基板CAGR8.58% > PCB整体增速4.77% ✔ AI芯片市场规模2023年将达255亿美元，2026年预计920亿美元

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