> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 深南电路总结：AI PCB与载板业务驱动新成长 ## 核心内容概述 深南电路作为国内AI PCB和封装载板领域的稀缺头部供应商，正受益于AI算力基础设施需求的快速增长，以及mSAP光模块PCB、ABF载板等高端产品的技术突破与产能扩张。公司有望在2026-2027年实现业绩的显著提升，成为行业增长的重要引擎。 ## 主要观点 - **AI需求推动产能利用率提升**：AI算力基础设施相关产品需求持续增长，带动公司PCB和封装基板业务产能利用率维持高位，公司通过市场价格策略优化产品结构，提升盈利能力。 - **mSAP光模块PCB成为核心增长点**：mSAP（多层标准板）产品在AI服务器、交换机、加速卡等应用中持续放量，1.6T光模块需求显著上升，带动公司收入增长。公司具备领先工艺与规模优势，客户提前锁定产能，供不应求格局明确。 - **ABF载板实现历史性突破**：公司已在国内头部客户实现小批量出货，同时在海外头部客户导入方面取得进展，成为国内稀缺的ABF载板供应商。 - **高端产能持续扩张**：公司2026年资本开支将大幅增加，重点布局AI PCB及封装基板业务。南通四期、泰国基地以及无锡新产能项目预计在2026-2027年逐步投产，打开中长期成长空间。 - **投资评级与业绩预期**：基于公司产品结构优化、高端产能扩张及市场拓展，我们给予公司**强烈推荐**的投资评级，预计2026-2028年营收分别为**XXX亿元、XXX亿元、XXX亿元**，归母净利润分别为**XXX亿元、XXX亿元、XXX亿元**，对应EPS分别为**XXX元、XXX元、XXX元**，当前PE分别为**XXX倍、XXX倍、XXX倍**。 ## 关键信息 ### 1. PCB涨价传导机制 - 上游CCL（覆铜板）价格持续上涨，建滔积层板在5月底发出涨价函，PP片涨价20%，CCL涨价10%。 - 公司正积极与供应商和客户沟通，有望顺畅传导成本压力，维持盈利能力。 ### 2. AI PCB业务表现 - AI服务器/交换机/加速卡用高多层板需求持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比显著提升。 - 公司已与多个AI云客户建立合作，尤其在超高多层PCB产品领域具备显著技术优势，获得海外大客户认可。 - AI PCB业务预计在未来2-3年持续高增。 ### 3. mSAP业务进展 - mSAP光模块PCB收入占比已超50%，1.6T光模块要求14-18层PCB及M8级CCL材料，产品价值量与工艺复杂度显著提升。 - 公司正加速扩产，南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能建设持续推进，无锡项目总投资达46亿元，目标2027年上半年量产。 ### 4. IC载板业务突破 - **BT载板**：受益于存储类和处理器芯片类需求，产能利用率维持高位，2026年将继续扩充产能。 - **ABF载板**：受国产AI芯片自主可控需求拉动，公司已实现小批量出货，同时积极拓展海外市场，有望成为远期增长点。 ### 5. 资本开支与产能规划 - 2026年公司资本开支较2025年（34亿元）大幅增加，聚焦AI PCB和封装基板业务。 - 产能扩张计划包括南通四期、泰国基地及无锡新基地，预计在2026-2027年逐步释放，支撑中长期增长。 ## 风险提示 - 同行竞争加剧。 - 算力客户开拓及订单导入不及预期。 - 产能扩张进度不及预期。 ## 团队介绍 - **鄢凡**：招商证券电子行业首席分析师，北京大学信息管理与经济学双学士，光华管理学院硕士，拥有18年证券从业经验。 - **团队成员**：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟）。 - **团队荣誉**：多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》等权威奖项，具备深厚行业研究背景。 ## 投资建议 - 深南电路凭借在AI PCB及封装基板领域的技术优势和市场地位，有望在未来几年实现业绩的持续高增长。 - 公司产品结构优化、高端产能扩张及海外客户拓展，为其提供了强劲的中长期增长动力。 - 综合来看，公司具备多重成长逻辑，值得投资者重点关注。