20220522-德邦证券-迈为股份-300751.SZ-21亿元重磅加码半导体_平板显示设备布局_重点关注HJT订单与平价进度催化_4页_858kb

迈为股份（300751）研究报告总结

核心内容概述

迈为股份是一家专注于光伏设备及半导体、平板显示设备研发制造的公司，其业务涵盖PERC丝印设备、HJT整线设备以及半导体封装、OLED、MiniLED等领域的设备。公司近期在半导体及平板显示设备领域加大布局，同时HJT技术进展显著，成为其未来发展的重要驱动力。

主要观点

1. 公司动态与战略布局

• 投资扩建：2022年5月20日，公司拟与控股股东共同出资3.2亿元设立珠海迈为，作为半导体项目实施主体，并计划投资21亿元建设迈为半导体装备项目，进一步强化泛半导体领域布局。
• 设备布局：公司布局半导体晶圆激光改质切割、开槽、研磨设备，OLED柔性屏激光切割、修复、打孔、打标设备，以及MiniLED晶圆激光剥离、表切等设备，显示其多领域技术拓展能力。
• HJT技术突破：公司HJT整线设备已获得重要订单，如信实工业采购8条合计4.8GW HJT整线，预计带动全年订单高增。同时，HJT效率提升与成本下降成为平价进程的关键因素。

2. 订单与市场表现

• 订单突破：公司在半导体封装设备和面板Array、Cell端设备领域订单不断突破，已中标京东方多项设备订单，并获得嘉庚创新实验室MicroLED激光剥离机订单。
• 市场表现：公司当前股价为369.48元，52周内股价区间为198.74-496.43元，总市值达639.16亿元，显示出较高的市场关注度。

3. 投资建议

• 盈利预测：预计2022-2024年公司归母净利润分别为8.9亿元、14.4亿元、20.4亿元，对应PE分别为72x、45x、31x。
• 投资评级：维持“增持”评级，反映公司未来增长潜力及市场对其技术实力的认可。

关键信息

股票数据

• 总股本：172.99百万股
• 流通A股：111.48百万股
• 总市值：639.16亿元
• 总资产：103.43亿元
• 每股净资产：35.02元

财务预测与分析

财务表现亮点

• 盈利能力提升：净利润率及净资产收益率稳步增长，反映公司经营效率与盈利能力的持续优化。
• 研发投入增加：研发费用逐年上升，显示公司对技术升级的重视。
• 现金流管理：2022年经营活动现金流有所下降，但2023年预计大幅回升，体现公司对现金流的控制能力。

风险提示

• 技术风险：光伏技术迭代不及预期可能影响HJT设备市场。
• 研发风险：新技术研发进展不及预期可能影响产品竞争力。
• 市场竞争：行业竞争加剧可能压缩利润空间。

相关研究支持

1. 《迈为股份（300751）：22Q1业绩同比 +50%，HJT扩产保障全年订单高增》
2. 《迈为股份(300751.SZ)：签订REC印度4.8GWHJT整线订单，22年HJT扩产启动》
3. 《迈为股份（300751.SZ)：金刚HJT微晶效率突破 24.5%，转光胶膜提升HJT组件功率》
4. 《光伏设备：光伏高效电池扩产提速，关键设备商各领风骚》
5. 《迈为股份（300751.SZ)：双面微晶PECVD实现 26% 效率突破，关注近期HJT平价进程的微晶催化》

投资者注意

• 公司2022年2月15日发布股份回购方案，金额不低于1.625亿元，强化核心员工激励。
• 公司在2022年4月17日公告获得信实工业4.8GW HJT整线订单，预计带动业绩增长。
• 随着HJT技术的进一步成熟，银包铜、硅片减薄等技术催化剂有望在下半年释放，推动HJT设备平价进程。

分析师信息

• 倪正洋：德邦证券机械行业首席分析师，拥有5年机械研究经验，1年高端装备产业经验，南京大学材料学学士，上海交通大学材料学硕士。
• 杨云逍：研究助理，协助分析师完成研究工作。

投资评级说明

• 增持：相对强于市场表现5%~20%。
• 买入：相对强于市场表现20%以上。
• 中性：相对市场表现-5%~+5%之间波动。
• 减持：相对弱于市场表现5%以下。

法律声明

本报告仅供德邦证券客户参考，不构成投资建议。公司不保证信息准确性，分析逻辑基于分析师理解，不受到第三方影响。投资者需谨慎评估风险，结合自身情况做出决策。