深度报告-2025-11-10-中原证券-半导体行业月报_海外云厂商25Q3继续加大资本支出_国内存储器厂商业绩表现亮眼_53页_6mb

半导体行业月报总结

市场表现

• 2025年10月国内半导体指数下跌6.18%，年初至今累计上涨45.44%，全球费城半导体指数单月上涨13.48%，显示行业处于结构性需求驱动的上行周期。
• 存储芯片价格大幅上涨，DRAM与NAND现货价格环比涨幅分别达33.98%和29.69%，TrendForce预测25Q4价格加速上涨，国内存储厂商业绩显著改善。

行业分析

• 下游需求：AI驱动数据中心、云基础设基建投资持续旺盛，北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）2025Q3资本支出同比增长67%，推动存储及算力芯片需求。全球PC市场逐步复苏，AI PC渗透率预计至2025年达35%，头部厂商布局Copilot+PC。
• 消费电子：AI手机快速渗透（预计2025年全球AI手机出货量34%），中高端机型采用硅碳负极电池、VC均热板散热方案；可穿戴设备中AI眼镜成为硬件载体，头部企业如华为、小米、雷鸟加速布局。
• 政策风险：地缘政治冲突加剧对半导体供应链构成压力，中国企业在相关环节面临技术壁垒。

重点事件

• OpenAI与AMD、博通签订大规模AI芯片供应协议，推动6GW级算力建设。
• 三星扩产HBM3E芯片，良率提升后市占率提升，同时因价格战向下游客户降价。
• 全球AI手机SoC芯片（如联发科天玑9400、高通骁龙8 Elite）迭代加速，端侧AI大模型支持多个参数规模级别。

投资建议

• 关注国内存储器产业链（如江波龙、德明利、佰维存储）以及AI算力硬件核心环节（PCB、光芯片、散热材料）。
• 云计算及AI基础设施相关标的（北美云厂商上游供应链、数据中心服务器组件）。

风险提示

• 下游需求不及预期（消费电子库存调整、AI商业化进程）；地缘政治冲突导致供应链中断；国产替代进度延迟。

（注：综述由中原证券研究部整理，原始数据截至2025年11月。）