2021-11-15-上交所-北京金橙子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_318页_6mb

北京金橙子科技股份有限公司科创板上市投资风险提示总结

核心内容概览

北京金橙子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于激光加工控制系统的研发与销售的高新技术企业，主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等，服务于激光标刻、切割、焊接、清洗等多个领域。

主要观点与关键信息

1. 科创板投资风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，公司属于技术与人才密集型行业，具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
• 投资者需充分了解相关风险因素，并审慎作出投资决策。

2. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过2,566.67万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过10,266.67万股
• 发行方式：网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合，可采用超额配售选择权，不超过发行规模的15%
• 发行对象：符合资格的科创板投资者，包括自然人、法人及战略投资者等
• 承销方式：余额包销
• 募集资金用途：
  • 激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目
  • 高精密数字振镜系统项目
  • 市场营销及技术支持网点建设项目
  • 补充流动资金

3. 主要财务数据

• 营业收入：2018年6,963.20万元，2019年9,242.31万元，2020年13,513.30万元，2021年1-6月10,194.19万元
• 净利润：2018年1,723.60万元，2019年1,605.55万元，2020年4,019.70万元，2021年1-6月3,023.24万元
• 研发投入占比：三年累计研发投入占营业收入的比例为12.91%，研发人员占比超30%
• 三年复合增长率：39.31%
• 加权平均净资产收益率：2021年1-6月为14.51%，2020年为27.36%
• 资产负债率：2021年6月30日为12.94%

4. 公司主营业务与技术优势

• 公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，专注于激光先进制造领域的自动化与智能化发展。
• 公司拥有18项专利、46项软件著作权及多项非专利技术，核心技术包括高精密振镜控制、伺服电机控制、CAD/CAM技术、机器视觉处理等。
• 公司产品覆盖多个激光应用领域，包括标刻、切割、焊接、清洗等，广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等行业。
• 公司曾获“棱镜奖”、“荣格技术创新奖”等荣誉，是“国家级专精特新‘小巨人’”企业。

5. 主要风险提示

（一）技术风险

• 核心技术泄密及技术人员流失：公司技术密集，核心技术保密与人才稳定对其发展至关重要，但存在泄密或流失风险。
• 研发创新风险：公司持续投入研发，但若不能准确把握技术趋势，新产品可能无法有效开拓市场。

（二）经营风险

• 市场竞争风险：公司与华工科技、大族激光等知名厂商合作，但面对国内外竞争仍存在市场地位下降的风险。
• 经营规模增长的持续性风险：公司近三年营收复合增长率为39.31%，但未来增长存在不确定性，新产品开发、生产及市场开拓需时间。

（三）财务与内控风险

• 存货跌价风险：存货账面价值逐年上升，若产品更新换代快，存在存货无法销售、价格下跌导致计提跌价准备的风险。
• 汇率波动风险：公司有部分外销业务，汇率波动可能影响经营业绩。
• 税务优惠风险：公司享受软件增值税即征即退及高新技术企业所得税优惠，若政策变化或公司无法持续符合条件，将影响利润水平。
• 内控风险：公司规模扩张可能带来管理、内部控制及资源配置等方面的挑战。

（四）法律与合规风险

• 房产未取得产权证书：公司部分房产尚未办理不动产权证，存在产权瑕疵风险。
• 租赁房产风险：部分经营场所为租赁，存在出租方停止出租或租金上涨的风险。

（五）募集资金与项目风险

• 募投项目用地未落实：公司尚未取得募投项目用地的土地使用权证书，可能影响项目实施。
• 募投项目实施风险：项目周期长、投入大，可能因市场变化、技术革新或管理问题导致效益不及预期。
• 净资产收益率下降风险：募集资金投入后，公司净资产规模大幅增长，但短期内净利润增长可能跟不上，导致净资产收益率下降。

6. 合规与承诺

• 公司及控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书内容真实、准确、完整，若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失。
• 保荐人及证券服务机构也作出相应承诺，确保信息披露合规。

7. 上市标准与科创属性

• 公司符合科创板上市标准，预计市值不低于10亿元，且近三年累计净利润不低于5,000万元。
• 公司符合科创属性要求，研发投入占比高，研发人员比例达36.28%，拥有6项发明专利，符合《科创板暂行规定》的评价标准。

8. 未来发展战略

• 公司将继续深耕激光加工控制领域，推动自动化、智能化及柔性化发展。
• 坚持软硬件协同发展战略，提升核心技术竞争力，提高国产化程度，实现进口替代。
• 通过募集资金项目，加强研发、市场拓展与生产能力建设，提升市场占有率与品牌影响力。

结论

北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于激光加工控制系统研发与销售的高新技术企业，具备较强的技术实力与市场竞争力。公司拟在科创板上市，但投资者需注意其面临的多方面风险，包括技术、市场、财务、法律及募集资金项目等。公司已采取多项措施应对这些风险，但仍需关注其未来经营的不确定性。