2022-06-12-上交所-北京金橙子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)_339页_5mb
报告摘要
北京金橙子科技股份有限公司科创板上市总结
核心内容概述
北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营激光加工控制系统研发与销售,产品覆盖激光标刻、切割、焊接、清洗等多个领域。公司技术实力较强,研发投入较高,且具备一定的市场竞争力。然而,公司也面临诸多风险,包括技术、经营、法律、财务等方面的风险,需投资者审慎对待。
主要观点与关键信息
一、公司概况
- 公司名称:北京金橙子科技股份有限公司
- 成立时间:2004年1月14日(股份有限公司成立于2016年6月23日)
- 注册资本:7,700万元
- 法定代表人:马会文
- 注册地址:北京市丰台区丰台路口139号319室
- 主要生产经营地址:北京市顺义区民泰路13号院22号楼
- 控股股东与实际控制人:马会文、吕文杰、邱勇、程鹏,合计控制公司89.61%的股份
- 行业分类:I65软件和信息技术服务业
二、本次发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过2,566.67万股(不含超额配售选择权),不低于发行后总股本的25%
- 发行后总股本:不超过10,266.67万股
- 发行方式:网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合,可采用超额配售选择权
- 发行对象:符合资格的询价对象及科创板投资者
- 承销方式:余额包销
- 保荐人:安信证券股份有限公司
- 审计机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 律师:国浩律师(上海)事务所
- 资产评估机构:北京中天华资产评估有限责任公司
三、主要财务数据(单位:万元)
| 项目 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
|---|---|---|---|
| 资产总额 | 29,779.42 | 21,956.97 | 12,260.76 |
| 归属于母公司所有者权益 | 25,648.78 | 19,378.75 | 10,362.03 |
| 营业收入 | 20,281.49 | 13,513.30 | 9,242.31 |
| 净利润 | 5,262.53 | 4,019.70 | 1,605.55 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 5,277.76 | 4,020.12 | 1,605.55 |
| 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 | 5,168.38 | 3,905.75 | 1,863.59 |
| 研发投入占营业收入的比例 | 13.61% | 11.80% | 15.55% |
四、主要风险提示
1. 经营业绩风险
- 公司激光加工控制系统销售占比长期在70%以上,但中高端控制系统销售占比偏低,存在因中高端应用发展不足导致产品结构下降的风险。
- 公司激光加工控制系统主要应用于低功率激光微加工领域,该领域存在发展波动风险。
2. 技术风险
- 公司在高端应用领域(如晶圆切割、光伏划片、激光熔覆等)与国际厂商(如德国Scaps、Scanlab)存在差距,面临技术追赶与市场开拓的挑战。
- 公司研发投入较高,但若核心技术泄密或核心技术人员流失,将影响竞争优势。
- 公司研发创新能力若无法持续满足行业发展需求,将影响市场竞争力。
3. 市场开拓风险
- 公司新推出的激光伺服控制系统尚处于市场开拓初期,销售规模较小,存在无法有效拓展市场风险。
- 公司在3D打印、柔性化加工等新兴领域产品销售收入尚处于较低水平。
4. 法律风险
- 公司部分房产尚未取得不动产权证,存在产权风险。
- 公司面临产品被盗版、合法权益受损等风险,需通过加密技术与法律手段进行防范。
5. 财务风险
- 存货金额逐年增长,若未来产品滞销,存在存货跌价风险。
- 公司存在税务优惠依赖,若政策变化或不符合条件,可能影响利润水平。
- 公司净资产收益率可能因发行后资产规模扩大而下降。
6. 其他风险
- 新冠疫情风险:疫情可能影响原材料供应、生产活动及下游需求。
- 业务成长空间风险:若激光制造领域市场发展不达预期,或公司技术不能及时跟进,将影响成长空间。
- 募投项目风险:
- 募投项目用地尚未落实,存在实施风险。
- 募投项目周期长、投入高,存在市场变化、技术革新等导致效益无法如期实现的风险。
五、公司技术与市场优势
- 技术先进性:公司拥有19项专利、80项软件著作权,核心技术包括高精密振镜控制、伺服电机控制、CAD/CAM技术、机器视觉等。
- 市场地位:公司产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域,与华工科技、飞全激光等企业建立良好合作关系。
- 未来发展战略:公司将继续深耕激光加工控制领域,推动技术与产品创新,提升市场竞争力,完善公司治理结构,实现国产化替代。
六、募集资金用途
公司拟将募集资金用于以下项目(单位:万元):
| 项目名称 | 投资总额 | 拟募集资金 |
|---|---|---|
| 激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目 | 16,352.16 | 16,352.16 |
| 高精密数字振镜系统项目 | 13,092.37 | 13,092.37 |
| 市场营销及技术支持网点建设项目 | 7,147.26 | 7,147.26 |
| 补充流动资金 | 3,000.00 | 3,000.00 |
| 合计 | 39,591.79 | 39,591.79 |
七、科创板上市条件符合性
- 公司预计发行后总市值不低于10亿元,符合科创板上市条件。
- 公司2020年、2021年净利润分别为3,905.75万元和5,168.38万元,累计净利润超过5,000万元,符合上市条件。
八、公司治理与控制
- 公司无特殊治理安排,治理结构健全。
- 实际控制人持股比例较高,存在利用控制权损害公司利益的风险。
九、风险提示总结
公司面临以下主要风险:
- 技术风险:核心技术泄密、研发创新能力不足、高端技术与国际差距。
- 经营风险:下游行业波动、新产品市场开拓难度。
- 法律风险:房产产权未明确、盗版侵权。
- 财务风险:存货跌价、汇率波动、税务优惠依赖、净资产收益率下降。
- 发行与募投风险:发行失败、募投项目用地未落实、项目实施风险。
十、投资者提示
投资者需充分了解公司所处行业特性、核心技术、市场前景及潜在风险,审慎决策。公司招股说明书为预先披露文件,不具法律效力,正式公告为投资依据。公司及全体董事、监事、高管承诺信息披露真实、准确、完整,若存在虚假信息,将依法承担赔偿责任。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载