20211115-国盛证券-电子行业周报_全球科技景气持续性再超预期_设备材料方向确定性强_27页_3mb

电子行业分析总结

核心内容概述

当前全球电子科技景气度持续走高，设备与材料环节表现尤为突出。核心设备厂商如ASML、Lam Research、ASM Pacific、爱德万等均表现出强劲的订单增长和盈利能力提升。中游制造环节如台积电、联电、中芯国际、华虹等也保持高景气，产能利用率满载。下游应用领域如汽车、工业等仍面临芯片短缺，库存尚未达到目标水平，部分厂商采用NCNR订单以确保供应。同时，中国市场需求快速增长，推动产业链国产化进程，为本土设备和材料厂商带来战略机遇。

主要观点

上游设备：订单持续增长，景气度高

• ASML：2021Q3收入52亿欧元，新增订单62亿欧元，BB值持续高于1，订单远超一年产值。预计全年收入增长35%，毛利率保持在51%~52%。
• Lam Research：Q3营收43.04亿美元，订单增长显著，毛利率46%，预计2021年全年营收增长18%，毛利率46%。
• ASM Pacific：Q3营收达7.2亿~7.7亿美元，订单出货比1.33，毛利率提升至40.3%，预计全年营收增长46%。
• 爱德万：Q3新增订单2038亿日元，远超预期，季度BB值达2.2，预计全年订单增长至5650亿日元，收入增长至4000亿日元，毛利率55%~56%。

中游制造：产能利用率满载，需求持续增长

• 台积电：Q3营收148.8亿美元，接近指引上限，毛利率51.3%，净利率37.7%。预计全年营收增长24%，毛利率50%以上。
• 联电：Q3营收20.08亿美元，同比增长24.6%，毛利率30%以上，预计2021Q4营收环比增长1%~2%，ASP提升1%~2%。
• 中芯国际、华虹：指引2021Q4环比上行，毛利率持续提升。
• 日月光：Q3封测业务毛利率27.4%，营收与毛利率持续增长，预计2021Q4营收增长中值+4.5%。

下游应用：缺芯未缓解，库存未达目标

• 恩智浦：存货周转天数85天，低于长期目标95天，75%的汽车产品交期超过52周。预计2023年前汽车供应链紧张无法缓解。
• 瑞萨：库存仍低于目标，汽车业务营收1213亿日元，同比增长51%，毛利率49.2%。预计2021全年营收增长36.7%，毛利率53%。
• 英飞凌：Q3营收30.07亿欧元，BB值2.2，汽车业务营收持续增长，预计2022年收入增长将超过40%。

国产替代趋势增强

• 中国市场需求快速成长，推动产业链国产化。
• 国内设备、材料厂商在关键环节实现突破，有望进入高速爆发通道。
• 国产材料如光刻胶、CMP等已实现一定程度的替代，随着晶圆厂扩产，材料市场规模将加速增长。

关键信息

2021年全球半导体设备市场展望

• 2020年全球半导体设备市场为712亿美元，同比增长19%。
• 2021年预计突破900~1000亿美元，进入新一轮产业跃迁。
• 全球新建29座晶圆厂，2021~2022年期间，300毫米硅供应仍无法满足需求。

技术趋势与市场动态

• 5G与射频升级：推动Qorvo、Skyworks等厂商业绩增长。
• SiC与碳化硅技术：安森美、Wolfspeed等企业加快布局，预计SiC成本将下降50%。
• 先进制程：台积电N3、N3E工艺预计2022H2量产，带动营收增长。
• 封装技术：先进封装业务持续增长，成为主要增长点。

产业格局与投资建议

• 重点关注半导体核心设计、代工、封测及配套服务产业链。
• 重视消费电子细分赛道如光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等。
• 关注VR、Mini LED、面板、电池等细分领域。
• 苹果产业链核心公司具有重要战略意义。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 中美贸易摩擦可能影响供应链稳定性。

行业走势

行业走势： 全球科技景气度持续超预期，设备、材料、制造环节均呈现高增长态势，下游应用如汽车、工业仍存在供应紧张。

分析师信息

• 郑震湘（分析师）
  执业证书编号：S0680518120002
  邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com

• 余凌星（分析师）
  执业证书编号：S0680520010001
  邮箱：shelingxing@gszq.com

• 陈永亮（分析师）
  执业证书编号：S0680520080002
  邮箱：chenyongliang@gszq.com

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