20250625-东吴证券-甬矽转债_先进封装技术领域的创新领跑者_11页_586kb

甬矽转债投资分析总结

转债基本情况

• 发行规模：11.65亿元，募资净额用于先进封装技术研发及补充流动资金。
• 条款特点：存续期6年，评级A+/A+，转股价28.39元，稀释率低（股本摊薄压力小）；下修与赎回条款标准为15/30、130%，回售条款为30、70%，条款中规中矩。
• 估值分析：纯债价值117.90元（债底保护一般），平价溢价率-1.63%，债底对应YTM 2.82%。
• 申购建议：预计上市首日价格区间120.30~134.02元，转股溢价率约25%，网上中签率约0.0049%。建议原股东优先配售（预估比例65.87%）。

正股基本面分析

• 行业定位：甬矽电子是集成电路封装/测试领域的高新技术企业，主营高端与先进封装技术，产品结构优良，进入知名芯片供应链。
• 财务表现：
  • 营收高速增长（2019-2024复增速58.07%），2024年营收36.09亿元，同比增9.82%。
  • 毛利率和净利率水平行业领先，但2024年净利润同比下降171.02%，主要因消费电子需求低迷。
  • 加大研发投入，核心团队经验丰富，产能扩张进展顺利（二期项目投资111亿元）。

投资建议

• 短期收益：上市首日价格合理，可参考同类转债溢价水平，债底保护不足但股性尚可。
• 中长期关注：正股业绩面临消费电子周期影响，先进封装技术赛道景气度取决于行业趋势；建议投资者结合股债平衡配置，谨慎参与。

主要风险

• 估值波动风险：申购至上市期间正股波动、上市节奏不确定导致的机会成本；违约风险本身较低。

• 条款制约：债底保护不足，转债条款约束较强可能影响融资灵活性。

• 行业风险：芯片封装技术迭代快，市场竞争格局变化对甬矽电子技术、客户资源构成挑战。

• 关注点：

  • 转债条款设计与正股创新属性契合度。
  • 先进封装技术与AI、汽车电子等高需求领域结合度。
  • 偿还流动性的稳健性。