20201207-天风证券-半导体行业研究周报_半导体高景气度将如何传导__14页_1mb

半导体行业高景气度传导分析总结

核心内容

半导体行业当前处于高景气度阶段，主要由下游应用端的强劲需求推动，如5G、新能源汽车、云服务器等。同时，"国产替代"成为当下板块逻辑，推动行业成长性优于周期性。随着行业景气度的持续，景气度将逐步向上游材料和设备环节传导。

主要观点

• 行业基本面：半导体行业成长边界因子依然存在，国产替代是当前投资主线。
• 景气度传导：8寸晶圆环节产品当前景气度最高，若12寸产品全面涨价，将预示2-3年的半导体大周期复苏。
• 材料与设备：材料具备涨价能力，未来半年内存在涨价弹性；设备对应扩产周期，封测环节成为当前产能瓶颈。

关键信息

1. 下游应用推动行业复苏

• 5G/新能源汽车/云服务器：成为推动半导体行业需求增长的主要动力。
• 国产替代：在大陆地区，国产替代逻辑明确，成长性优于周期性。
• 芯片涨价：芯片涨价是行业景气度的表象，供需关系是核心因素。

2. 封测行业现状与趋势

• 封测产能紧张：当前产能瓶颈主要在封测环节，国内封测企业扩张速度不及前端制造。
• 业绩回暖：2020年Q3，4家国内封测企业净利润合计8.91亿元，同比增长254.03%。
• 资本支出增长：2020前三季度封测企业资本支出达69.44亿元，超过2019全年资本支出。
• 主要标的：立昂微、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

3. 半导体材料发展趋势

• 硅片与光刻胶：硅片和光刻胶是关键的材料，目前硅片尚未涨价，但存在半年内的涨价弹性；光刻胶国产化率低，未来替代空间大。
• 前驱体材料：随着先进制程发展，High-k和金属前驱体将成为主流，国内厂商如雅克科技正在加速布局。
• CMP抛光材料：具备国产替代与行业空间扩张双重逻辑，鼎龙股份已在该领域实现突破。

4. 投资主线建议

• 重资产板块：封测与制造板块在需求拉动下ROE有望回升，推荐中芯国际、长电科技等。
• 制造设备：关注设备公司的结构性需求变化，推荐北方华创、华特气体等。
• 下游需求：5G、车用半导体、IoT和摄像头等带来新增长点，推荐兆易创新、圣邦股份等。

标的推荐

• 封测：立昂微、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
• 设备：ASM Pacific、长川科技、北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份。
• 材料：雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份。

风险提示

• 疫情继续恶化：可能影响行业复苏节奏。
• 贸易战影响：可能对供应链和出口造成压力。
• 需求不及预期：若下游需求未达预期，行业景气度可能受阻。

行业数据与趋势

• 行业景气度：2020年Q3封测板块净利润大幅增长，显示行业回暖。
• 全球晶圆产能：2000-2024年全球晶圆产能持续增长，大陆成为全球新建晶圆厂最积极地区。
• 市场前景：材料行业具备高技术壁垒和高增长潜力，未来有望实现戴维斯双击。

总结

半导体行业在多重因素推动下进入高景气周期，下游需求增长和国产替代逻辑支撑行业持续复苏。材料和设备环节作为行业传导的关键，具备显著的增长潜力。投资者应重点关注封测、制造和设备领域，同时关注国产替代带来的投资机遇。