20201207-中泰证券-生益科技-600183.SH-景气度向上_新场景拓展高速CCL提升空间_12页_1mb

生益科技（600183.SH）投资分析总结

核心内容

生益科技是中国内资CCL（覆铜板）行业的龙头企业，受益于国产替代趋势的明朗前景，公司传统CCL业务处于景气度上行期，高端业务（如高频高速CCL）因下游需求提升而快速增长。公司产品覆盖广泛，从普通FR-4到高端高频高速CCL及封装基板材料均有布局，技术积累深厚，具备较强的市场竞争力。

主要观点

• 行业地位稳固：生益科技硬质覆铜板销售总额连续6年位列全球第二，市占率逐年提升，与建滔的差距缩小，有望向全球第一迈进。
• 高端业务增长潜力大：高频高速CCL作为未来CCL产业的重要发展方向，公司已实现部分产品的量产，并在性能上可对标国际一线品牌Rogers。
• 下游需求推动增长：5G基建、IDC建设、汽车电子、消费电子等领域的快速发展，显著带动高频高速CCL需求增长。
• 技术壁垒与产品优势：公司在高频高速CCL领域具备较强技术壁垒，产品性能优异，满足多种应用场景需求。
• 产能布局完善：公司在全国多地设有生产基地，具备丰富的产能储备和弹性，可快速响应市场需求变化。
• 盈利预测乐观：公司2020-2021年营收预计分别为146亿、171亿元，归母净利润分别为17.9亿、23.7亿元，当前股价对应PE分别为38倍、29倍，维持“买入”评级。

关键信息

产品布局

• 常规刚性产品：FR-4、CEM-1-3等，应用于家电、电子设备等。
• 高频高速产品：AeroBond300/350、mmWave77、Autolad3/3G/5/5G等，用于5G基站、汽车电子、IC封装等。
• 高端材料：Dynamic系列产品具备低损耗、高耐热特性，适用于超高速网络设备、基站BBU、光通信产品等。
• 其他产品：金属基板、高导热材料、挠性板、半固化片等，覆盖多个细分领域。

市场前景

• 5G基站建设：高频CCL在AAU天线底板和功放板中应用广泛，5G基站数量增加带动高频CCL需求。
• IDC建设：全球超大规模数据中心数量持续增长，带动高速CCL需求，预计2021年超大规模数据中心数量达682个。
• 汽车电子：ADAS毫米波雷达需求增长，预计2023年出货量达1亿，对应CCL增量约14.7亿美元。
• 消费电子：PC、游戏主机等设备向高速化发展，进一步推动高速CCL市场扩展。

产能与布局

• 生产基地分布：广东、陕西、苏州、常熟、江西、香港及台湾等地。
• 产能规模：年产能覆盖覆铜板、粘结片、挠性覆铜板、膜类产品等，满足多种需求。
• 技术升级：公司持续进行技术改进与产能扩张，增强市场竞争力。

盈利预测

风险提示

• PCB增速不及预期：公司传统CCL业务受PCB行业影响较大，若行业增速放缓，将影响其业务表现。
• 5G建设不及预期：高频高速CCL业务与5G建设高度相关，若5G推进缓慢，将对成长型业务造成影响。

投资建议

• 评级：买入（维持）
• 理由：公司传统CCL业务持续增长，高端CCL受益于下游需求提升，子公司生益电子成长性良好。同时，公司具备较强的产能储备与技术实力，有望受益于产业东移及全球高端CCL市场扩张。

行业趋势

• 产业东移：全球PCB产业向中国转移，带动上游CCL产业链加速布局。
• 高速化趋势：电子设备高速化需求加快，推动高速CCL市场增长。
• 技术升级：PCIe协议升级推动服务器主板材料由FR4向高速CCL转变，提升CCL价值量。

总结

生益科技凭借其在CCL行业的领先地位、产品覆盖广泛、技术实力强、产能储备充足等优势，正受益于5G、IDC建设、汽车电子、消费电子等领域的快速发展，推动其高端业务快速增长。公司未来增长空间广阔，投资建议维持“买入”评级，但需关注PCB及5G建设的增速是否符合预期。