20211205-东吴证券-半导体设备行业点评_国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单_封测环节国产化加速_6页_555kb

半导体设备行业点评总结

核心内容

2021年12月2日，迈为股份宣布其半导体晶圆激光开槽设备获得长电科技、三安光电等企业的订单，成为国内首家为长电科技等封装厂供应该设备的制造商。该设备已交付并实现稳定量产，标志着半导体设备国产化进程的重要突破。此外，迈为股份的晶圆激光改质切割设备也已完成研发，即将进入产品验证阶段。

主要观点

1. 迈为股份实现晶圆激光开槽设备国产化突破

• 迈为股份凭借在光伏和显示行业的激光技术积累，成功突破半导体晶圆激光开槽设备的技术壁垒。
• 公司在激光能量控制、槽型及切割深度控制等方面实现技术领先，采用高精密直线电机、高速X-Y运动平台等先进配置。
• 设备已实现稳定量产，获得长电科技等客户的认可，标志着国产替代迈出关键一步。

2. 晶圆切割设备为封装设备重要环节

• 2020年全球封装设备销售额为39亿美元，占半导体设备总销售额的5.4%。
• 晶圆切割设备（划片机）占封装设备价值量的约28%，2020年市场规模约为11亿美元，预计2021/2022年将分别增长至17/18亿美元。
• 随着半导体行业景气度回升，封测环节设备需求增加，市场前景广阔。

3. 封测环节国产化趋势明显

• 封测环节技术难度相对较低，是国产替代的最佳切入点。
• 晶圆切割设备和键合机率先实现国产化，其中迈为股份在切割设备上取得突破，奥特维在键合机领域打破K&S垄断。

关键信息

晶圆切割设备

• 市场现状：此前主要由日本DISCO垄断，技术壁垒相对较低。
• 迈为股份突破：首次中标长电科技、三安光电等企业订单，实现国产化。
• 技术优势：激光头移动技术，配合高精度控制系统，提高切割效率和质量。

键合机

• 传统龙头：K&S（库力索法）为铝线键合机市场领导者。
• 国产替代优势：
  • 交期：奥特维交付周期仅为2-3个月，远低于K&S的10-11个月。
  • 价格：奥特维键合机价格低于K&S，同时保持较高毛利率。
• 市场进展：已获无锡德力芯的首批订单，有望持续扩大市场份额。

投资建议

• 硅片环节：关注晶盛机电。
• 晶圆制造环节：关注中微公司、北方华创。
• 封测环节：
  • 晶圆切割设备：关注某光伏设备龙头公司、迈为股份。
  • 键合机：关注奥特维。
  • 检测设备：关注华峰测控、长川科技、华兴源创。
• 金属结构件：关注华亚智能。

风险提示

• 晶圆厂扩产不及市场预期。
• 设备国产化进度不及预期。

数据来源与图表说明

• 全球封装设备市场：数据来自SEMI，预计2021/2022年封装设备市场规模将分别达到60/64亿美元。
• 晶圆切割设备占比：数据来自CIC，占封装设备价值量的约28%。
• 设备类型与供应商：表格列出了封装设备各类型的主要国际和国内供应商，显示了国产替代的潜力。

投资评级标准

• 公司投资评级：

  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。

• 行业投资评级：

  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于大盘5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对大盘-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于大盘5%以上。