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东吴晨报总结（0624）

核心内容概览

本份东吴晨报聚焦于人工智能产业链的上游、中游和下游环节，分析了半导体设备、芯片及AI运力市场的发展趋势，并推荐了相关ETF产品和个股，以把握AI产业带来的投资机会。

一、宏观分析

1.1 产业趋势与市场预期

• 全球半导体设备市场进入AI驱动的长景气周期，预计2026年全球12英寸晶圆厂设备支出将达1330亿美元，2029年突破1700亿美元。
• 中国大陆市场份额连续五年居全球首位，占比达37%。
• 2025年设备国产化率由2019年的14%提升至24%，但关键环节如光刻、量检测仍需突破。

1.2 ETF产品推荐

• 半导体设备ETF广发（560780）：跟踪中证半导体材料设备指数，规模达51.80亿元，设备权重65.78%，涵盖中微公司、北方华创等龙头企业。
• 芯片ETF广发（159801）：跟踪国证半导体芯片指数，覆盖A股芯片全产业链，规模约43亿元，适合作为行业底仓。
• 科创芯片ETF广发（589160）：聚焦科创板芯片全链条，半导体行业占比超95%。
• 科创芯片设计ETF广发（589210）：跟踪上证科创板芯片设计主题指数，集中于芯片设计环节，成长风格鲜明。
• 通信ETF广发（159507）：跟踪国证通信指数，覆盖网络设备、线缆配套、电信运营商及卫星通信等环节，兼顾AI算力弹性与通信行业稳健增长。

1.3 市场展望

• 五只ETF产品分别覆盖芯片产业链上中下游，组合配置可系统参与AI硬件基础设施从设备到芯片再到运力的完整产业闭环。
• 预计震荡结束后，三季度初可能启动对全球流动性定价的修正，市场有望再度向上。

二、个股分析

2.1 壁仞科技（06082.HK）

• 公司概况：国内领先的通用智能计算解决方案提供商，专注软硬件协同及智能计算集群，产品覆盖云端到边缘AI训练推理场景。
• 技术优势：自研GPGPU架构、BIRENSUPA软件平台、Chiplet等先进技术，具备系统级交付能力。
• 市场前景：受益于AI算力需求爆发，国产替代加速，公司市占率低但成长潜力大。
• 盈利预测：预计2026-2028年营收分别为24.8/96.3/144.5亿元，PS分别为55/14/9倍，短期估值略高于行业均值，长期具备增长空间。
• 投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期、新产品研发及商业化进度不及预期、行业竞争加剧、供应链及地缘政治风险。

2.2 长川科技（300604）

• 业绩表现：2026年H1归母净利润预计9.0～10亿元，同比增长110.76%～134.18%；扣非净利润增长139.38%～167.38%。
• 市场定位：国内测试机龙头，受益于国产替代加速和下游封测厂扩产。
• 行业背景：AI芯片复杂性提升，推动SoC测试需求快速增长；HBM 3D堆叠结构带来测试道数倍增，带动存储测试设备需求爆发。
• 盈利预测：2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，对应PE分别为79/56/41倍。
• 投资评级：维持“买入”评级。
• 风险提示：地缘政治环境变化、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等。

三、市场风格与投资策略

• A股走势：震荡期延续，K型分化明显，Tech-STAR资产有望成为主线。
• Tech-STAR风格切换：震荡结束后，三季度初将进入扩散上行阶段，光模块、半导体及新材料方向可能迎来新一轮行情。
• 风险提示：全球通胀反复、美债利率高位震荡、政策预期反复扰动、产业业绩兑现不及预期等。

四、最新金股组合

五、总结

• 本份晨报聚焦AI产业链上下游，分析了半导体设备、芯片及AI运力市场的发展前景。
• 推荐了五只ETF产品，分别对应设备、芯片、通信等关键环节，有助于系统性布局AI硬件基础设施。
• 壁仞科技与长川科技作为重点个股，分别受益于国产替代与测试需求增长，具备较高的成长潜力。
• 市场风格预计将在三季度迎来切换，Tech-STAR资产有望成为投资主线。
• 需关注行业政策、技术迭代、下游需求及估值波动等风险。

六、风险提示

• 行业政策与贸易环境风险
• 技术迭代与供应链风险
• 下游需求与估值波动风险
• 指数基金运作与跟踪风险
• 地缘政治环境变化
• 国产替代进展不及预期
• 行业竞争加剧
• 全球通胀反复、美债利率高位震荡
• 市场流动性紧缩风险
• 产业业绩兑现不及预期