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报告摘要
IPO 申购指南总结:壁仞科技 (6082.HK)
核心内容概述
壁仞科技计划于2026年1月2日(星期五)在香港联交所上市,本次IPO由中金公司、平安证券(香港)及中银国际联合保荐。此次发行的招股价格区间为17~19.6港元/股,按中间价18.3港元/股计算,预计集资额为43.5066亿港元。每手股数为200股,入场费为3,959.54港元。招股日期为2025年12月22日至12月29日,国元证券认购截止日期为12月26日。本次发行的总股数为24,769.28万股,其中国际配售占比约95%(23,530.28万股),公开发售占比约5%(1,238.48万股)。
申购建议
鉴于公司目前仍处于亏损状态,且盈利时间表尚不明确,本报告建议投资者谨慎申购。从估值角度看,公司按中间价计算的PS(市销率)为117倍,远高于同行业平均水平,显示出较高的市场预期与估值压力。
公司业务与市场前景
壁仞科技专注于开发通用图形处理器(GPGPU)芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案,为人工智能(AI)提供基础算力支持。其解决方案覆盖从云端到边缘的广泛场景,特别在大语言模型(LLMs)的预训练、后训练及推理方面表现出色,具备高技术壁垒。
根据灼识咨询的数据,中国智能计算芯片市场规模在2025年预计将达到504亿美元,公司预期将占据约0.2%的市场份额。全球智能计算芯片市场从2020年的66亿美元增长至2024年的1,190亿美元,复合年增长率(CAGR)达106.0%。预计未来五年将继续保持快速增长,至2029年市场规模将达5,857亿美元,2024年至2029年的CAGR为37.5%。市场增长主要受AI计算基础设施投资激增及基于LLM的AI应用持续发展的驱动。
行业对比分析
表1列出了部分与壁仞科技业务相关的行业上市公司估值情况:
| 板块 | 代码 | 证券简称 | 收盘价(20251219) | 总市值(亿港元) | PS(2024) | PE(2024) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体 | 0981.HK | 中芯国际 | 65.05 | 6,409.28 | 8.35 | 136.1 |
| 半导体 | 1347.HK | 华虹半导体 | 67.75 | 1,349.98 | 7.56 | 260.7 |
| 半导体 | 2631.HK | 天岳先进 | 57.90 | 424.99 | 14.70 | 145.1 |
| 半导体 | 0580.HK | 赛晶科技 | 1.99 | 31.95 | 1.84 | 28.9 |
| 半导体 | 688802.SH | C沐曦-U | 715.60 | 3,157.56 | 386.30 | -203.2 |
| 半导体 | 688795.SH | 摩尔线程-U | 664.10 | 3,442.47 | 716.03 | -192.9 |
从上述数据可以看出,壁仞科技的PS估值显著高于行业平均水平,反映出市场对其未来盈利能力的高预期,但也意味着其投资风险相对较高。
风险提示与免责声明
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总结
壁仞科技作为一家专注于GPGPU芯片及智能计算解决方案的公司,具备较高的技术壁垒和长期发展潜力。然而,其当前仍处于亏损状态,盈利预期尚不明确,且估值较高,因此建议投资者在充分了解风险后谨慎申购。
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