深度报告-20220222-开源证券-联瑞新材-688300.SH-公司首次覆盖报告_小而美的硅微粉龙头_迈向电子材料的广阔天空_27页_2mb

联瑞新材（688300.SH）总结

核心内容

联瑞新材是一家专注于硅微粉领域的国内龙头企业，具备覆铜板及环氧塑封料产业链协同优势。公司从角形硅微粉升级至球形硅微粉，并拓展球形氧化铝等新产品领域，产品均价与毛利率有望进一步提升。公司具备稳健的经营能力，下游应用广泛、客户结构分散，2020年人均营业收入及净利润分别达到110.7万元/人和30.4万元/人。首次覆盖报告中，给予“买入”评级。

主要观点

• 产品升级与高附加值：公司球形硅微粉与球形氧化铝产品具有更高的单价和毛利率，2020年球形硅微粉平均单价为12885.2元/吨，毛利率达45.9%，其他产品毛利率达54.6%。
• 高端覆铜板与环氧塑封料需求增长：随着国内覆铜板厂商向高端化发展，球形硅微粉需求将增长。预计2025年国内覆铜板用球形氧化铝市场总额达49.2亿元。公司产品参数已达到与海外厂商对标的水平，有望受益于国产替代进程。
• 球形氧化铝市场前景广阔：球形氧化铝主要用于热界面材料、导热工程塑料等领域，预计2026年市场规模将达2.2亿美元。公司通过自主研发设备，提升产品性能与产能，加速切入新兴市场。
• 财务表现强劲：2021年前三季度，公司营业收入同比增长63.4%，归母净利润同比增长81.9%。公司毛利率与净利率均优于同行业可比公司，ROE与ROIC也持续提升。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2002年4月
• 上市时间：2019年11月
• 实际控制人：李晓冬，持股20.2%
• 主要客户：生益科技、南亚电子、联茂、日立化成、住友化工、陶氏化学等
• 前五大客户集中度：40.8%，低于博迁新材与铂科新材
• 总股本：0.86亿股，流通股本：0.53亿股
• 2022年2月22日股价：97.26元，总市值83.62亿元，流通市值51.83亿元

财务预测

市场前景

• 硅微粉市场：预计2025年国内硅微粉市场规模将达208.1亿元，其中球形硅微粉与球形氧化铝为主要增长点。
• 覆铜板市场：2020年国内覆铜板供应面积占全球77%，2025年预计达8.7亿平米，带动硅微粉需求增长。
• 环氧塑封料市场：国内厂商已实现自主研发，预计2025年全球环氧塑封料用球形硅微粉需求量达26.5万吨。

技术与研发

• 核心技术：公司拥有39.3%的自研设备专利，具备自主设备制造能力。
• 研发策略：采取“生产一代、研发一代、储备一代”的研发策略，产品布局涵盖高频高速覆铜板、任意层互连线路板、IC封装等领域。
• 技术人员：2020年技术人员114人，占比31%，高于同行业可比公司。

风险提示

• 球形硅微粉扩产不及预期
• 球形氧化铝客户导入不及预期
• 下游覆铜板及环氧塑封料需求下滑

产品与市场

球形硅微粉

• 应用领域：高端芯片封装、高频高速电路基板、热界面材料等
• 性能优势：高填充性、低热膨胀率、低磨损性，优于结晶硅微粉与熔融硅微粉
• 市场格局：日资厂商占据全球球形硅微粉市场70%份额，公司有望打破垄断

球形氧化铝

• 主要应用：热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板等
• 技术壁垒：设备自制是核心壁垒，公司自主研发提升竞争力
• 市场前景：预计2026年市场规模达2.2亿美元，国内厂商成为主流供应阵营

产业链协同优势

• 与生益科技合作：生益科技持股23.3%，具备产业链协同效应
• 客户结构分散：公司客户结构较为分散，对单一客户依赖度较低
• 产品结构高端化：球形硅微粉收入占比从2016年的13.1%提升至2020年的35.8%，毛利占比从6.6%提升至38.4%

总结

联瑞新材凭借其在硅微粉领域的深耕，已逐步拓展至球形硅微粉与球形氧化铝等高附加值产品，受益于国内覆铜板与环氧塑封料行业的高端化趋势。公司具备较强的市场竞争力和成长潜力，预计未来三年营业收入与归母净利润将实现显著增长。公司技术团队实力雄厚，研发投入占比适中，产品性能达到国际先进水平，具备较强的国产替代能力。尽管面临一定的市场风险，但公司有望凭借其技术优势与产业链协同效应，在硅微粉及氧化铝市场中占据重要地位。