金属非金属新材料行业：石英，半导体产业链关键材料，前景广阔-191227_37页__3mb

金属非金属新材料行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于石英材料在半导体产业链中的关键地位，分析了其上游高纯石英砂、中游石英玻璃材料以及下游应用的市场现状和未来发展趋势。报告指出，石英材料因其优异的性能（如耐高温、热膨胀系数低、透光性好、电绝缘性强等）成为半导体、光纤、光学等高端领域不可或缺的基础材料。

主要观点

• 石英材料在半导体领域的需求占比最高，达到65%，是半导体制造中硅片和晶圆生产的关键耗材。
• 全球仅三家企业（尤尼明、挪威TQC、石英股份）具备大批量生产高纯石英砂的能力，其中尤尼明和挪威TQC仍主导高端半导体市场。
• 国内石英材料企业（如石英股份、菲利华）在认证壁垒方面存在明显短板，目前仅菲利华通过TEL的低温领域认证，石英股份正在推进高温领域认证。
• 随着国产替代和半导体需求高增长，国内石英材料企业有望突破认证限制，进入主流供应链，实现业绩增长。
• 石英材料在光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体制造核心工艺中具有不可替代性，尤其在高温扩散、氧化、退火等环节，对材料的耐高温性能要求极高。

关键信息

上游：高纯石英砂

• 高纯石英砂具有高SiO2含量（>99.95%）和低杂质含量，是半导体等高端领域的重要原料。
• 优质矿石资源稀缺，国内高品质矿石仅占总量的0.93%。
• 国内企业主要依赖进口优质矿石，如石英股份和菲利华均从尤尼明和挪威TQC采购高纯石英砂。
• 环保要求高，国内小型企业面临关停减产压力，导致高纯石英砂供给紧张。

中游：石英玻璃行业

• 石英玻璃材料及制品是半导体制造中的关键耗材，主要应用于扩散、刻蚀、氧化、CVD沉积等环节。
• 电熔法用于高温工艺，气熔法用于低温工艺，二者分别对应不同的应用场景。
• TEL认证是进入主流半导体供应链的必要条件，目前仅有5家全球企业通过认证，其中菲利华是国内唯一一家通过TEL认证的石英材料企业。
• 国内石英玻璃企业如石英股份、菲利华正积极寻求通过认证，以拓展在半导体领域的市场份额。

下游：半导体行业应用

• 半导体制造是石英材料应用的核心环节，包括硅片制造、晶圆制造、封装测试等。
• 硅片制造对石英材料要求极高，需具备高纯度、耐高温、尺寸精度等特性。
• 晶圆制造是半导体行业的核心环节，石英材料用于高温区（扩散、氧化、退火）和低温区（刻蚀、清洗）。
• 光掩膜版是半导体制造中不可或缺的高精密工具，其基板占掩膜版成本的90%，国内仅有菲利华具备生产G8代光掩膜版基材的能力。
• IC产业占全球半导体市场83.9%，其对石英材料的需求持续增长，带动石英材料市场规模扩大。

重点公司分析

石英股份

• 行业地位：全球3家能批量化生产高纯石英砂的企业之一，国内全产业链布局的龙头企业。
• 主要产品：石英管、石英砂、石英坩埚等，其中石英管占公司营收超80%。
• 认证进展：正在进行全流程TEL认证，预计2019年底-2020年初完成，有望成为国内首家通过电熔法认证的半导体石英材料企业。
• 市场前景：受益于半导体行业高景气周期，认证完成后将显著提升在高端市场的渗透率。

菲利华

• 行业地位：国内唯一通过国际三大半导体设备商认证的石英材料企业，同时也是国内唯一一家具有军工资质的石英纤维制造商。
• 主要产品：石英玻璃制品、石英纤维，其中半导体和航空航天是主要增长点。
• 认证情况：已通过TEL低温领域认证，正在推进高温领域认证。
• 市场前景：随着国产替代加速，公司有望在半导体和航空航天领域实现业绩突破。

市场前景与风险提示

市场前景

• 全球半导体市场规模持续增长，2019年预计达4090亿美元，带动半导体石英材料市场规模约212亿元。
• 国内半导体市场增速高于全球，2019年H1销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
• 高纯石英砂处于高景气周期，价格易涨难跌，受益于光伏、光纤等下游行业的快速发展。

风险提示

• 高端下游需求波动可能影响石英材料市场增长。
• 国产替代进程受制于技术认证和供应链建设。
• 项目建设进度可能不及预期，影响产能释放。
• 石英材料价格波动可能影响企业盈利能力。

总结

石英材料是半导体产业链中不可或缺的基础材料，其性能优越，应用广泛。目前，全球高纯石英砂市场由少数企业主导，国内企业面临认证壁垒，但随着国产替代进程的推进，未来有望突破限制，进入高端市场。石英股份和菲利华作为国内重点企业，具备较强的市场竞争力和成长潜力，是当前半导体石英材料领域的投资标的。