算力时代来临，Chiplet_先进封装大放异彩_75页_7mb

半导体行业深度：算力时代Chiplet技术发展与国产供应链机遇

核心内容概述

随着算力芯片需求的激增，Chiplet技术在半导体行业中扮演着越来越重要的角色。Chiplet通过将多个小芯片集成于一个系统芯片中，不仅提升了芯片性能，还有效降低了成本，成为算力芯片的主流方案。当前，全球先进封装市场正快速增长，预计到2025年，先进封装将占据全球封测市场49.4%的份额，成为主要增量来源。

主要观点

• 先进封装的重要性：先进封装技术在摩尔定律逼近物理极限的背景下，成为延续芯片性能提升的重要手段，尤其在算力芯片领域表现突出。
• Chiplet技术优势：包括降低大规模芯片成本、提升良率、支持HBM存储以及实现更多计算核心的“堆料”。
• 行业龙头推动技术发展：台积电、Intel、三星等公司在Chiplet领域处于领先地位，推出了多种先进封装方案。
• 国产供应链机遇：Chiplet技术的普及将带动国内封测、设备、材料等产业链环节的发展，为国内企业带来增长空间。

关键信息

全球封测市场与先进封装增长趋势

• 2017年以来，全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。
• Yole预计，2025年全球先进封装市场占比将达49.4%，年均复合增速达7%。
• 2026年全球封测市场规模预计达961亿美元。

Chiplet技术在算力芯片中的应用

• NVIDIA A100/H100：采用台积电CoWoS 2.5D封装技术。
• AMD MI300：包含13个Chiplet，其中9个5nm计算核心、4个6nm I/O die，配备128GB HBM3。
• 壁仞科技BR100：采用台积电CoWoS-S工艺，创造全球算力纪录。

主要Chiplet封装技术

• CoWoS：硅中介层技术，用于高性能计算和AI芯片。
• InFO：集成扇出技术，适用于移动和高性能计算。
• SolC：前道3D堆叠技术，通过TSV实现逻辑芯片的垂直集成。

国产供应链发展机遇

• 封测端：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等企业具备Chiplet封装能力。
• 设备端：晶圆级封装和后道封测设备需求增加，如长川科技、新益昌、华峰测控等。
• 材料端：ABF载板需求增长，国内厂商如华正新材、兴森科技、方邦股份等正在积极研发，以突破海外垄断。

投资建议

重点推荐公司

• 封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技。
• 封测设备厂商：长川科技。
• 封装材料厂商：兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

盈利预测与估值

风险提示

• 行业竞争加剧；
• 封测周期恢复不及预期；
• 研发成果不及预期。

产业链进展

• 封测厂商：国内企业如长电科技、通富微电等正在加快Chiplet技术的导入和应用。
• 设备厂商：晶圆级封装和后道测试设备需求增加，推动国产设备厂商发展。
• 材料厂商：ABF载板需求上升，国内厂商积极研发，以提升市场份额。

结论

Chiplet技术作为算力芯片的主流方案，正在引领半导体行业向更高性能、更低功耗、更低成本的方向发展。随着全球先进封装市场持续增长，国产供应链在封测、设备和材料等领域将迎来重要发展机遇。建议投资者关注相关产业链企业，把握Chiplet技术带来的成长红利。