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翻捷科技：物联网基带芯片领域的新兴力量

核心内容概述

翻捷科技（翱捷科技）是一家专注于物联网基带芯片设计与开发的公司，具备全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片的研发能力，同时具备超大规模复杂高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司目前在物联网基带芯片领域具有显著的市场份额，并积极拓展至智能手机、AI等高端市场。

主要观点

• 公司定位：翻捷科技是全球稀缺的全制式基带芯片平台，拥有2G至5G的通信协议栈IP及SoC所需的大部分模拟和数字IP。
• 国产替代：中国是全球最大的基带芯片市场，国产替代空间广阔，公司作为国内三家具备基带芯片量产能力的企业之一，受益于这一趋势。
• 技术积累：通过收购Marvell移动通信部门和自研，公司积累了丰富的IP资源，为成为平台型企业奠定基础。
• 盈利预测：预计公司将在2022年实现盈亏平衡，2022-2024年归母净利润分别为-0.03、2.12、4.42亿元，每股收益分别为-0.01、0.51、1.06元，当前股价对应2022-2024年PS分别为7.89X/5.40X/3.86X，首次覆盖给予“买入”评级。
• 风险提示：存在晶圆产能松动导致芯片价格下降的风险，以及手机SoC芯片进展不及预期的风险。

关键信息

公司概况

• 股票信息：收盘价63.01元，总市值263.57亿元，流通市值21.14亿元，流通股比例8.02%。
• 产品线：包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片（WiFi、LoRa、蓝牙、导航定位）及芯片定制服务。
• 主要客户：包括移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox等业内主流模组厂商，以及小米、OPPO、VIVO等手机厂商。

技术与市场优势

• 技术积累：通过多次收购与自研，公司已掌握从2G到5G的通信协议栈IP，具备SoC芯片设计能力。
• 产品优势：公司蜂窝基带芯片在集成度、功耗等方面具有优势，非蜂窝芯片如Wi-Fi、LoRa、GNSS等技术领先，满足多样化的物联网需求。
• 市场表现：2021年全球物联网模组出货量3.91亿片，同比增长29%。国内厂商收入份额超过40%，公司Cat.1芯片市场份额全球第二。

盈利预测与财务指标

重要财务指标

• 毛利率：预计从2021年的27.1%逐步提升至2024年的30.3%。
• ROE：预计从2021年的-52.1%提升至2024年的24.4%。
• 每股收益：预计从2021年的-1.57元提升至2024年的1.06元。

主要观点总结

1. 国产替代是行业最大发展机遇

• 全球基带芯片市场规模约300亿美元，中国是最大市场。
• 国内具备基带芯片量产能力的公司仅海思、展锐和翱捷三家。
• 基带芯片技术壁垒高，专利门槛大，公司通过技术积累和收购，具备竞争优势。

2. IP积累为平台型企业奠定基础

• 公司通过收购Marvell移动通信部门，积累了从2G到5G的通信协议栈IP。
• 自研IP覆盖SoC所需的大部分模拟和数字IP，减少了对第三方IP的依赖。
• IP授权业务已与小米、OPPO、VIVO等头部手机厂商达成合作，进一步拓展市场。

3. 规模效应将推动公司扭亏为盈

• 基带芯片长期处于卖方市场，公司收入增长无忧。
• 随着规模效应和下游价格战趋缓，毛利率有望持续提升。
• 预计2022年实现盈亏平衡，2024年有望实现盈利。

4. IoT黄金时代来临，产品线有望多点开花

• 全球IoT连接设备数量快速增长，预计2025年达到246亿，年复合增长率13%。
• 公司拥有WiFi、LoRa、蓝牙、GNSS等多类非蜂窝物联网芯片，全面覆盖智能物联网市场。
• 公司Wi-Fi芯片已通过美的集团的测试，募投开发商用WiFi6芯片，抢占市场先机。

5. 手机基带芯片市场广阔，公司厚积薄发

• 全球智能手机出货量回暖，2021年达13.9亿部，同比增长4%。
• 公司已推出8核4G智能手机芯片ASR8751C，正加快5G技术演进。
• 5G基带芯片已回片，预计未来将推出新一代智能手机芯片。

风险提示

• 晶圆产能松动：可能导致芯片价格下降。
• 手机SoC进展不及预期：可能影响公司进入智能手机领域的进程。

结论

翻捷科技作为物联网基带芯片领域的领先企业，凭借强大的技术积累和市场拓展能力，有望在未来几年实现盈利，并在智能手机、AI等领域进一步发展。公司具备良好的成长性，未来空间广阔，给予“买入”评级。